တံဆိပ်ခေါင်းအပေါက်အတွက် TC-RV1126 AI Core Board

တံဆိပ်ခေါင်းအပေါက်များအတွက် TC-RV1126 AI Core Board: Rockchip RV1126 AI Core Board 14nm quad-core 32-bit A7 စွမ်းအားနိမ့် AI အမြင်အာရုံပရိုဆက်ဆာ RV1126, built-in 2.0Tops neural network processor NPU Built-in Video CODEC video codec, 4K H.264/H.265@30FPS နှင့် multi-channel video codec တို့ကိုထောက်ပံ့ပေးသည်။

စုံစမ်းမေးမြန်းရန်ပေးပို့ပါ။

ကုန်ပစ္စည်းအကြောင်းအရာ

Rockchip RV1126 AI Core ဘုတ်အဖွဲ့

တံဆိပ်ခေါင်းပေါက်မိတ်ဆက်အတွက် 1.TC-RV1126 AI Core Board
TC-RV1126 AI Core Board သည် 14nm quad-core 32-bit A7 low-power AI vision processor RV1126 ကိုအလွန်ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်သူ Rockchip မှလက်ခံသည်။ ၎င်းသည် NEO နှင့် FPU တို့ကိုပေါင်းစပ်ထားသည်။ အဓိကကြိမ်နှုန်းသည် 1.5GHz အထိဖြစ်ပြီး FastBoot အမြန်စတင်ခြင်းကိုနားလည်ပြီး TrustZone ကိုထောက်ပံ့ပေးနိုင်သည်။ နည်းပညာနှင့် cryptographic အင်ဂျင်များစွာ

RV1126 တွင်တပ်ဆင်ထားသော 2.0Tops အာရုံကြောကွန်ယက်ပရိုဆက်ဆာ NPU၊ ကိရိယာများအပြည့်အစုံနှင့် AI algorithms များကိုထောက်ပံ့ပေးပြီး Tensorflow, PyTorch, Caffe, MxNet, DarkNet နှင့် ONN တို့ကိုတိုက်ရိုက်ပြောင်းလဲခြင်းနှင့်ဖြန့်ကျက်ခြင်းကိုထောက်ပံ့ပေးသည်။

Built-in Video CODEC video codec သည် 4K H.264/H.265@30FPS နှင့် multi-channel video codec ကိုထောက်ပံ့ပေးသည်၊ ၎င်းသည် low bit rate, low latency coding နှင့် perceptual coding လိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်သည်။ RV1126 တွင်အဆင့်များစွာဆူညံသံလျှော့ချခြင်း၊ 3 frames HDR နှင့်အခြားနည်းပညာများပါ ၀ င်သည်။

အမာခံဘုတ်အဖွဲ့သည်နှစ်မြှုပ်ထားသောရွှေနည်းပညာကိုသုံးသည်၊ အရွယ်အစားမှာ ၄၈ မီလီမီတာ*၄၈ မီလီမီတာသာရှိသည်။ ၎င်းသည် I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, USB2.0, SDIO, I2S, MIPI-DSI, MIPI-CSI, CIF, SDMMC, PHY နှင့်အခြားကြွယ်ဝသော interfaces များဖြင့်လျှောက်လွှာကိုဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်သည်။ နောက်ထပ်အခြေအနေများအတွက်လိုအပ်ချက်များ
Buildroot+QT operating စနစ် ကိုထောက်ပံ့ပါ၊ ၎င်းစနစ်သည်အရင်းအမြစ်များကိုလျော့နည်းစေပြီးလျင်မြန်စွာစတင်သည်၊ တည်ငြိမ်ပြီးယုံကြည်စိတ်ချရသည်။

Thinkcore ၏ open source ပလက်ဖောင်း core board များနှင့် development boards.thinkcore ၏ hardware နှင့် software စိတ်ကြိုက် ၀ န်ဆောင်မှု ၀ န်ဆောင်မှုဖြေရှင်းနည်းများသည် Rockchip socs ကို အခြေခံ၍ အစောဆုံးဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအဆင့်မှအောင်မြင်သောအမြောက်အများထုတ်လုပ်မှုအထိပံ့ပိုးပေးသည်။

ဘုတ်အဖွဲ့ဒီဇိုင်းဝန်ဆောင်မှု
ဖောက်သည်များ၏လိုအပ်ချက်နှင့်အညီလိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေသောသယ်ဆောင်ရေးဘုတ်အဖွဲ့ကိုတည်ဆောက်ပါ
ကျွန်ုပ်တို့၏ SoM ကိုအဆုံးစွန်ဆုံးသုံးစွဲသူများ၏ hardware အတွက်ကုန်ကျစရိတ်လျှော့ချရန်နှင့်ခြေရာကိုနင်းရန်နှင့်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုစက်ဝန်းကိုတိုစေသည်။

Software Development Services များ များ
Firmware, Device Drivers, BSP, Middleware
- ကွဲပြားခြားနားသောဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုပတ်ဝန်းကျင်သို့သယ်ဆောင်ခြင်း
- ပစ်မှတ်ပလက်ဖောင်းသို့ပေါင်းစည်းခြင်း

ကုန်ထုတ်လုပ်မှုဝန်ဆောင်မှု
- အစိတ်အပိုင်းများ ၀ ယ်ယူခြင်း
- ထုတ်လုပ်မှုပမာဏတည်ဆောက်ခြင်း
- စိတ်ကြိုက်တံဆိပ်ကပ်ခြင်း
- ပြီးပြည့်စုံသော turn-key ဖြေရှင်းနည်းများ

R&D ထည့်သွင်းထားသည်
နည်းပညာ
အဆင့်နိမ့် OS: Geniatech hardware ကိုမွေးထုတ်ရန် Android နှင့် ဘယ်ဟာကလဲ၊
Driver €“ Driver porting: စိတ်ကြိုက် hardware များအတွက် OS အဆင့်တွင်အလုပ်လုပ်သော hardware ကိုတည်ဆောက်ပါ
Security €“ လုံခြုံရေးနှင့်စစ်မှန်သောကိရိယာ၊ hardware သည်မှန်ကန်သောနည်းလမ်းဖြင့်အလုပ်လုပ်ရန်သေချာစေရန်

RV1126	RV1109
·Quad core ARM Cortex-A7 နှင့် RISC-V MCU	Dual-core ARM Cortex-A7 နှင့် RISC-V MCU
·250ms အမြန်စတင်ပါ	250ms အမြန်စတင်ပါ
·2.0Tops NPU	1.2Tops NPU
·3F HDR ပါသော 14M ISP	3F HDR ပါသော 5M ISP
·ကင်မရာ ၃ လုံးကိုတစ်ပြိုင်နက်ထောက်ပံ့ပါ	ကင်မရာ ၃ လုံးကိုတစ်ပြိုင်နက်ထောက်ပံ့ပါ
·4K H.264/H.265 video coding နှင့် decoding	5M H.264/H.265 video coding နှင့် decoding

တံဆိပ်ခေါင်းအပေါက်သတ်မှတ်ချက်အတွက် 2.TC-RV1126 AI Core Board (Specification)

ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဘောင်များ
အပြင်ပန်း	တံဆိပ်ခေါင်းအပေါက်ပုံစံ
Core board အရွယ်အစား	၄၈ မီလီမီတာ၄၈ မီလီမီတာ၁.၂ မီလီမီတာ
ပမာဏ	PIN နံပါတ် ၁၇၂
အောက်ဆုံးက	အလွှာ ၆
စွမ်းဆောင်ရည်သတ်မှတ်ချက်
စီပီယူ	Rockchip RV1126 Quad-core ARM Cortex-A7 32-bit low-power AI vision processor, 1.5GHz တွင်နာရီ
NPU	ခိုင်မာသောကွန်ယက်ပုံစံလိုက်ဖက်မှုရှိသော 2.0Tops၊ TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe စသည်တို့ကိုပံ့ပိုးပါ။
ရမ်	စံ 1GB LPDDR4၊ ၅၁၂ MB သို့မဟုတ် ၂ GB ရွေးချယ်နိုင်သည်
ဉာဏ်	Standard 8GB, 4GB/8GB/16GB/32GB emmc ရွေးချယ်နိုင်သည်
ပါဝါစီမံခန့်ခွဲမှု	RK809-2 PMU ပါဝါစီမံခန့်ခွဲမှုယူနစ်
ဗီဒီယို decoding	4K H.264/H.265 30fps video decoding ပါ
ဗီဒီယို encoding	4K H.264/H.265 30fps ဗီဒီယို encoding
စနစ်	ဘယ်ဟာကလဲ
လျှပ်စစ်ဓာတ်အားထုတ်ပေးသောကိရိယာ	input voltage 5V, peak current 3A ဖြစ်သည်
ဟာ့ဒ်ဝဲအင်္ဂါရပ်များ
display ကို	MIPI-DSI interface, 1080P@60FPS ကိုထောက်ပံ့သည်
အသံ	8-channel I2S (TDM/PDM), 2-channel I2S
Ethernet	10/100/1000Mbps Ethernet interface ကိုထောက်ပံ့သည်
ကြိုးမဲ့ကွန်ယက်	SDIO interface မှတဆင့်ချဲ့ထွင်ပါ
ဝက်ဘ်ကမ်	ကင်မရာ ၃ လုံးကိုတစ်ပြိုင်နက်တည်းထည့်သွင်းထောက်ပံ့ပေးသည် ။2 MIPI CSI (သို့မဟုတ် LVDS/sub LVDS) နှင့် DVP ၁ ခု (BT.601/BT.656/BT.1120)၊ 3 frames HDR ပါ ၀ င်သော ISP 2.0 ၁၄ သန်း
အရံပစ္စည်း interface	USB2.0 OTG, USB2.0 HOST Gigabit Ethernet interface၊ SDIO 3.02 TDM/PDM, 8-channel I2S နှင့် 8-channel I2S UART6, SPI2, I2C6, GPIO, CAN, PWM
လျှပ်စစ်လက္ခဏာများ
ထည့်သွင်းဗို့အား	5V/3A ဖြစ်သည်
သိုလှောင်မှုအပူချိန်	-30 ~ 80 ဒီဂရီ -20 ~ 60 ဒီဂရီ
Operating အပူချိန်	-20 ~ 60 ဒီဂရီ

တံဆိပ်တုံးအပေါက်အင်္ဂါရပ်နှင့်လျှောက်လွှာအတွက် 3.TC-RV1126 AI Core Board
TC-RV1126 core board တွင်အောက်ပါလက္ခဏာများရှိသည်။
Quad-core၊ စွမ်းအားနိမ့်၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် AI အမြင်အာရုံပရိုဆက်ဆာ RV1126၊ တပ်ဆင်ထားသော NPU၊ တွက်ချက်မှု 2.0Tops ပါ ၀ င်သည်။

multi-level noise reduction, 3-frame HDR technology, 4K H.264/H.265@30FPS နှင့် multi-channel video encoding and decoding စွမ်းရည်များ၊

သေးငယ်သောအရွယ်အစား၊ ၄၈ မီလီမီတာ*၄၈ မီလီမီတာသာ

တံသင် ၁၇၂ ခု၊ ကြွယ်ဝသော interface အရင်းအမြစ်များကို ဦး ဆောင်ပါ။

Builidroot+QT operating စနစ် ကိုပံ့ပိုးပါ၊ အရင်းအမြစ်များကိုလျော့နည်းစေခြင်း၊ လျင်မြန်ခြင်း၊ တည်ငြိမ်ခြင်းနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရခြင်း။

cross compiler toolchain, BSP source code, application development environment, development documents, ဥပမာ, face recognition algorithms နှင့်အခြားအရင်းအမြစ်များအပါအ ၀ င်ပြီးပြည့်စုံသော SDK ကိုအသုံးပြုသူများအားစိတ်ကြိုက်ထပ်မံပြုလုပ်ရန်ထောက်ပံ့သည်။

လျှောက်လွှာဇာတ်လမ်း
၎င်းကိုမျက်နှာအသိအမှတ်ပြုခြင်း၊ လက်ဟန်ခြေဟန်အသိအမှတ်ပြုခြင်း၊ တံခါးအသုံးပြုခွင့်ထိန်းချုပ်ခြင်း၊ စမတ်တံခါးသော့များ၊ အဆင့်မြင့်လုံခြုံရေး၊ IPC စမတ် web ကင်မရာများ၊ smart doorbells/ကြောင်မျက်လုံးများ၊ ကိုယ်ပိုင် ၀ န်ဆောင်မှုများ၊ စမတ်ဘဏ္financeာရေး၊ စမတ်ဆောက်လုပ်ရေးနေရာများ၊ စမတ်ခရီးသွား၊ စမတ်ကျန်းမာရေး နှင့်အခြားစက်မှုလုပ်ငန်းများ

တံဆိပ်တုံးအသေးစိတ်အတွက် 4.TC-RV1126 AI Core Board
တံဆိပ်ခေါင်းပေါက်ရှေ့မြင်ကွင်းအတွက် TC-RV1126 AI Core Board

တံဆိပ်ခေါင်းပေါက်ရှေ့မြင်ကွင်းအတွက် TC-RV1126 AI Core Board

တံဆိပ်ခေါင်းပေါက်ဖွဲ့စည်းပုံဇယားအတွက် TC-RV1126 AI Core Board

တံဆိပ်တုံးအပေါက်အရည်အချင်းအတွက် 5.TC-RV1126 AI Core Board
ထုတ်လုပ်သည့်စက်ရုံတွင် Yamaha မှတင်သွင်းသောအလိုအလျောက်နေရာချထားလိုင်းများ၊ ဂျာမန် Essa ရွေးချယ်လှိုင်းဂဟေ၊ ဂဟေငါးပိစစ်ဆေးခြင်း 3D-SPI, AOI, X-ray, BGA ပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်းဘူတာနှင့်အခြားပစ္စည်းများ၊ လုပ်ငန်းစဉ်နှင့်တင်းကျပ်သောအရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုစီမံခန့်ခွဲမှုရှိသည်။ core board ၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့်တည်ငြိမ်မှုကိုသေချာပါစေ။

6. ပို့ဆောင်ခြင်း၊ ပို့ဆောင်ခြင်းနှင့် ၀ န်ဆောင်မှု
ကျွန်ုပ်တို့၏ကုမ္ပဏီမှစတင်ထုတ်လုပ်သော ARM ပလက်ဖောင်းများတွင် RK (Rockchip) နှင့် Allwinner ဖြေရှင်းနည်းများပါဝင်သည်။ RK ဖြေရှင်းချက်များတွင် RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Allwinner ဖြေရှင်းနည်းများတွင် A64 ပါဝင်သည်။ ထုတ်ကုန်ပုံစံများတွင် core board များ၊ development boards များ၊ industrial control motherboards၊ industrial control integrated boards နှင့်ပြီးပြည့်စုံသောထုတ်ကုန်များပါဝင်သည်။ ၎င်းကိုစီးပွားဖြစ်ပြသခြင်း၊ ကြော်ငြာစက်၊ အဆောက်အ ဦး စောင့်ကြည့်ခြင်း၊ ယာဉ်မှတ်တိုင်၊ အသိဥာဏ်သတ်မှတ်ခြင်း၊ အသိဥာဏ်ရှိသော IoT terminal၊ AI၊ Aiot၊ စက်မှုလုပ်ငန်း၊ ဘဏ္financeာရေး၊ လေဆိပ်၊ အကောက်ခွန်၊ ရဲ၊ ဆေးရုံ၊ အိမ်သုံးစမတ်၊ ပညာရေး၊

Thinkcore ၏ open source ပလက်ဖောင်း core board များနှင့် development boards.thinkcore ၏ hardware နှင့် software စိတ်ကြိုက် ၀ န်ဆောင်မှု ၀ န်ဆောင်မှုဖြေရှင်းနည်းများသည် Rockchip socs ကို အခြေခံ၍ အစောဆုံးဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအဆင့်မှအောင်မြင်သောအမြောက်အများထုတ်လုပ်မှုအထိပံ့ပိုးပေးသည်။

ဘုတ်အဖွဲ့ဒီဇိုင်းဝန်ဆောင်မှု
ဖောက်သည်များ၏လိုအပ်ချက်နှင့်အညီလိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေသောသယ်ဆောင်ရေးဘုတ်အဖွဲ့ကိုတည်ဆောက်ပါ
ကျွန်ုပ်တို့၏ SoM ကိုအဆုံးစွန်ဆုံးသုံးစွဲသူများ၏ hardware အတွက်ကုန်ကျစရိတ်လျှော့ချရန်နှင့်ခြေရာကိုနင်းရန်နှင့်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုစက်ဝန်းကိုတိုစေသည်။

Software Development Services များ များ
Firmware, Device Drivers, BSP, Middleware
ကွဲပြားခြားနားသောဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုပတ်ဝန်းကျင်သို့ပို့ဆောင်ခြင်း
ပစ်မှတ်ပလက်ဖောင်းသို့ပေါင်းစည်းခြင်း

ကုန်ထုတ်လုပ်မှုဝန်ဆောင်မှု
အစိတ်အပိုင်းများဝယ်ယူရေး
ထုတ်လုပ်မှုပမာဏတိုးလာသည်
စိတ်ကြိုက်တံဆိပ်ကပ်ခြင်း
turn-key ဖြေရှင်းနည်းများကိုဖြည့်ပါ

R&D ထည့်သွင်းထားသည်
နည်းပညာ
အဆင့်နိမ့် OS: Geniatech hardware ကိုမွေးထုတ်ရန် Android နှင့် ဘယ်ဟာကလဲ၊
Driver €“ Driver porting: စိတ်ကြိုက် hardware များအတွက် OS အဆင့်တွင်အလုပ်လုပ်သော hardware ကိုတည်ဆောက်ပါ
Security €“ လုံခြုံရေးနှင့်စစ်မှန်သောကိရိယာ၊ hardware သည်မှန်ကန်သောနည်းလမ်းဖြင့်အလုပ်လုပ်ရန်သေချာစေရန်

software နှင့် hardware အချက်အလက်များ
core board သည် schematic diagram များနှင့် bit number diagrams များကိုပံ့ပိုးပေးသည်။ development board အောက်ခြေ board သည် hardware source များဖြစ်သော PCB source files, software SDK package open source, user manuals, guide documents, debugging patches, စသည်တို့ကိုပေးသည်။

7. FAQ
၁။ သင့်မှာအထောက်အပံ့ရှိပါသလား။ ဘယ်လိုနည်းပညာပံ့ပိုးမှုရှိပါသလဲ။
Thinkcore ဖြေကြားချက် - ကျွန်ုပ်တို့သည် core board development board အတွက် source code, schematic diagram နှင့်နည်းပညာလက်စွဲကိုပေးသည်။
ဟုတ်သည်၊ နည်းပညာပံ့ပိုးမှု၊ သင်အီးမေးလ်သို့မဟုတ်ဖိုရမ်များမှတဆင့်မေးခွန်းများမေးနိုင်သည်။

နည်းပညာပံ့ပိုးမှုနယ်ပယ်
ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးဘုတ်အဖွဲ့တွင် software နှင့် hardware အရင်းအမြစ်များကိုပံ့ပိုးပေးသည်ကိုနားလည်ပါ
၂။ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုဘုတ်အဖွဲ့ကိုပုံမှန်အတိုင်းလည်ပတ်ရန်ပေးထားသောစမ်းသပ်အစီအစဉ်များနှင့်ဥပမာများကိုမည်သို့လုပ်ဆောင်ရမည်နည်း
၃။ update စနစ် ကို download လုပ်ပြီးဘယ်လိုအစီအစဉ်ချမလဲ
၄။ အမှားရှိ၊ မရှိဆုံးဖြတ်ပါ။ အောက်ပါပြသနာများသည်နည်းပညာပံ့ပိုးမှုဘောင်အတွင်း၌မရှိသော်လည်းနည်းပညာဆွေးနွေးမှုများသာပံ့ပိုးပေးထားပါသည်
ငါ။ အရင်းအမြစ်ကုဒ်၊ ကိုယ်တိုင်ဖြုတ်ခြင်းနှင့်ဆားကစ်ဘုတ်များအားအတုခိုးခြင်းနှင့်မည်သို့ပြုပြင်မွမ်းမံပုံ
ငါ။ Operating System ကိုဘယ်လိုပြုစုပြီးဘယ်လိုအစားထိုးလဲ
ငါ။ သုံးစွဲသူများစိတ်တိုင်းကျဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုတွင်သုံးစွဲသူများကြုံတွေ့ရသောပြသနာများ၊ ဆိုလိုသည်မှာအသုံးပြုသူစိတ်ကြိုက်ပြဿနာများဖြစ်သည်
မှတ်ချက် - ကျွန်ုပ်တို့စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်သတ်မှတ်ခြင်းကိုအောက်ပါအတိုင်းသတ်မှတ်သည်။ သူတို့၏ကိုယ်ပိုင်လိုအပ်ချက်များအားသိရှိနားလည်စေရန်သုံးစွဲသူများသည်မည်သည့်ပရိုဂရမ်ကုဒ်များနှင့်ကိရိယာများကိုမဆိုကိုယ်တိုင်ဒီဇိုင်းထုတ် (သို့) ပြုပြင်မွမ်းမံသည်။

၂။ သင်အမိန့်များကိုလက်ခံနိုင်သလား။
Thinkcore ကဤသို့ပြန်ပြောသည်။
ကျွန်ုပ်တို့ပေးသော ၀ န်ဆောင်မှုများ - ၁။ စနစ်စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ခြင်း၊ 2. System စက်ချုပ်ခြင်း၊ ၃။ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကိုမောင်းနှင်ပါ။ 4. Firmware upgrade၊ ၅။ Hardware schematic ဒီဇိုင်း၊ 6. PCB Layout; 7. စနစ်အဆင့်မြှင့်တင်ခြင်း၊ ၈။ ဖွံ့ဖြိုးရေးပတ်ဝန်းကျင်တည်ဆောက်ရေး၊ ၉။ လျှောက်လွှာအမှားရှာပြင်ခြင်းနည်းလမ်း 10. စမ်းသပ်ခြင်းနည်းလမ်း။ ၁၁။ ပိုမိုစိတ်ကြိုက် ၀ န်ဆောင်မှုများ

၃။ android core board ကိုသုံးတဲ့အခါဘယ်လိုအသေးစိတ်အချက်တွေကိုဂရုပြုသင့်သလဲ။
အသုံးပြုမှုတစ်ခုပြီးတိုင်းမည်သည့်ထုတ်ကုန်မဆိုဤသို့မဟုတ်ဤပြဿနာအချို့ရှိလိမ့်မည်။ ဟုတ်ပါတယ်၊ android core board သည်ခြွင်းချက်မဟုတ်ပါ၊ ဒါပေမယ့်သင်မှန်ကန်စွာထိန်းသိမ်းပြီးအသုံးပြုလျှင်အသေးစိတ်ကိုအာရုံစိုက်ပြီးပြဿနာများစွာကိုဖြေရှင်းနိုင်သည်။ အများအားဖြင့်သေးငယ်တဲ့အသေးစိတ်ကိုအာရုံစိုက်ပါ၊ မင်းကိုယ့်ကိုအများကြီးအဆင်ပြေစေနိုင်တယ်။ မင်းသေချာကြိုးစားချင်လိမ့်မယ်လို့ငါယုံကြည်တယ်။ မရ။

ပထမဆုံးအနေနဲ့ android core board ကိုသုံးတဲ့အခါ interface တစ်ခုစီကလက်ခံနိုင်တဲ့ voltage range ကိုအာရုံစိုက်ဖို့လိုတယ်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင် connector နှင့် positive နှင့် negative လမ်းညွန်များ၏ကိုက်ညီမှုကိုသေချာပါစေ။

ဒုတိယအချက်မှာ android core board ၏နေရာချထားခြင်းနှင့်သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးသည်လည်းအလွန်အရေးကြီးသည်။ ၎င်းကိုခြောက်သွေ့။ စိုထိုင်းဆနည်းသောပတ်ဝန်းကျင်တွင်ထားရန်လိုအပ်သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင် static anti-static အစီအမံများကိုဂရုပြုရန်လိုအပ်သည်။ ဤနည်းအားဖြင့် android core board သည်ပျက်စီးလိမ့်မည်မဟုတ်ပါ။ ၎င်းသည်စိုထိုင်းဆမြင့်မားခြင်းကြောင့် android core board ၏ corrosion ကိုရှောင်နိုင်သည်။

တတိယအနေနှင့် android core board ၏အတွင်းပိုင်းအစိတ်အပိုင်းများသည်အတော်လေးပျက်စီးလွယ်ပြီးလေးလံသောရိုက်နှက်မှုသို့မဟုတ်ဖိအားများသည် android core board သို့မဟုတ် PCB bending ၏အတွင်းပိုင်းအစိတ်အပိုင်းများကိုပျက်စီးစေနိုင်သည်။ ဆိုတော့။ အသုံးပြုနေစဉ်ကာလအတွင်း android core board အားခဲယဉ်းသောအရာများနှင့်မထိအောင်ကြိုးစားပါ

၄။ ARM ထည့်သွင်းထားသော core board များအတွက်ယေဘူယျအားဖြင့်အထုပ်အမျိုးအစားမည်မျှရှိနိုင်သနည်း။
ARM ထည့်သွင်းထားသော core board သည် PC သို့မဟုတ် tablet တစ်လုံး၏ core လုပ်ဆောင်ချက်များကိုထုပ်ပိုးပြီးထုပ်ပိုးထားသောအီလက်ထရောနစ် motherboard တစ်ခုဖြစ်သည်။ ARM ထည့်ထားသော core board အများစုသည် စီပီယူ၊ သိုလှောင်ရေးကိရိယာများနှင့် pin များကိုပေါင်းစပ်ပြီးအချို့နယ်ပယ်များတွင် စနစ် chip ကိုသိစေရန် pins မှတဆင့် support backplane သို့ pins များနှင့်ပေါင်းစပ်ထားသည်။ လူများသည်ဤစနစ်ကို single-chip microcomputer ဟုခေါ်လေ့ရှိသော်လည်း၎င်းကို embedded development platform အဖြစ်ပိုမိုတိကျစွာရည်ညွှန်းသင့်သည်။

core board သည် core ၏ဘုံလုပ်ငန်းဆောင်တာများကိုပေါင်းစပ်ထားသောကြောင့်၎င်းသည် core board ၏ကွဲပြားသော backplane အမျိုးမျိုးကိုစိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်နိုင်သည့်ဘက်စုံသုံးနိုင်စွမ်းရှိသည်၊ ၎င်းသည် motherboard ၏ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကိုများစွာတိုးတက်စေသည်။ ARM ထည့်ထားသောအမာခံဘုတ်အဖွဲ့ကိုသီးခြား module တစ်ခုအဖြစ်ခွဲခြားထားသောကြောင့်၎င်းသည်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအခက်အခဲကိုလျော့နည်းစေသည်၊ စနစ်၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှု၊ တည်ငြိမ်မှုနှင့်ထိန်းသိမ်းနိုင်မှုကိုတိုးမြှင့်ခြင်း၊ စျေးကွက်သို့အချိန်ကိုအရှိန်မြှင့်ခြင်း၊ ကျွမ်းကျင်သောနည်းပညာ ၀ န်ဆောင်မှုများနှင့်ထုတ်ကုန်ကုန်ကျစရိတ်များကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ဆုံးရှုံးခြင်း။

ARM core board ၏အဓိကလက္ခဏာသုံးချက်မှာ-ပါဝါသုံးစွဲမှုနည်းပါးခြင်းနှင့်အားကောင်းသောလုပ်ဆောင်ချက်များ၊ 16-bit/32-bit/64-bit dual instruction set နှင့်မြောက်များစွာသောမိတ်ဖက်များဖြစ်သည်။ အရွယ်အစားသေးငယ်ခြင်း၊ ပါဝါသုံးစွဲမှုနည်းပါးခြင်း၊ ကုန်ကျစရိတ်သက်သာခြင်း၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားခြင်း၊ Thumb (16-bit)/ARM (32-bit) dual instruction set, 8-bit/16-bit devices များနှင့်လိုက်ဖက်သည်။ မှတ်ပုံတင်များစွာကို သုံး၍ ညွှန်ကြားချက်အကောင်အထည်ဖော်မှုမြန်သည်။ ဒေတာစစ်ဆင်ရေးအများစုကိုမှတ်ပုံတင်များတွင်ပြီးစီးသည်။ ဖြေရှင်းရေးနည်းလမ်းသည်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိပြီးရိုးရှင်းပြီးလုပ်ဆောင်မှုမှာမြင့်မားသည်။ ညွှန်ကြားချက်အရှည်ကိုသတ်မှတ်ထားသည်။

Si Nuclearနည်းပညာ's AMR series embedded core board products များသည် ARM platform ၏ဤအားသာချက်များကိုကောင်းကောင်းအသုံးချသည်။ အစိတ်အပိုင်းများ စီပီယူ သည် core board ၏အရေးကြီးဆုံးအစိတ်အပိုင်းဖြစ်ပြီးဂဏန်းသင်္ချာယူနစ်နှင့် controller တို့ဖြင့်ဖွဲ့စည်းထားသည်။ RK3399 core board သည်ကွန်ပျူတာတစ်လုံးအားလူတစ် ဦး နှင့်နှိုင်းယှဉ်လျှင် စီပီယူ သည်သူ့နှလုံးသား ဖြစ်၍ ၎င်း၏အရေးပါသောအခန်းကဏ္ကိုဤမှမြင်နိုင်သည်။ မည်သည့် စီပီယူ အမျိုးအစားဖြစ်ပါစေ၎င်း၏အတွင်းပိုင်းတည်ဆောက်ပုံကို control unit, logic unit နှင့် storage unit ဆိုပြီးအပိုင်းသုံးပိုင်းခွဲနိုင်သည်။

ဤအစိတ်အပိုင်းသုံးခုသည်ကွန်ပျူတာတစ်ခုစီ၏အစိတ်အပိုင်းများခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း၊ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း၊ တွက်ချက်ခြင်းနှင့်ထိန်းချုပ်ခြင်းတို့အားအချင်းချင်းညှိနှိုင်းပေးသည်။

ဉာဏ် မှတ်ဉာဏ်သည်ပရိုဂရမ်များနှင့်အချက်အလက်များသိုလှောင်ရန်အသုံးပြုသောအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ကွန်ပျူတာတစ်လုံးအတွက် memory ရှိမှသာပုံမှန်လည်ပတ်နိုင်ဖို့ memory function တစ်ခုရှိနိုင်ပါတယ်။ သိုလှောင်မှုအမျိုးအစားများစွာရှိသည်၊ ၎င်းတို့ကိုအသုံးပြုမှုအရအဓိကသိုလှောင်မှုနှင့်အရန်သိုလှောင်မှုအဖြစ်ခွဲခြားနိုင်သည်။ ပင်မသိုလှောင်မှုကို internal storage (memory ဟုခေါ်သည်) နှင့်အပိုသိုလှောင်မှုကို external storage (ပြင်ပသိုလှောင်မှုဟုရည်ညွှန်းသည်) ဟုလည်းခေါ်သည်။ ပြင်ပသိုလှောင်မှုသည်များသောအားဖြင့်သံလိုက်မီဒီယာများသို့မဟုတ် hard disk များ၊ floppy disk များ၊ အခွေများ၊ CD များကဲ့သို့သောသံလိုက်ဓာတ်မီဒီယာများသို့မဟုတ်သတင်းအချက်အလက်သိုလှောင်မှုကိုအချိန်ကြာမြင့်စွာသိုလှောင်နိုင်ပြီးလျှပ်စစ်ပစ္စည်းများကိုသိုလှောင်ရန်လျှပ်စစ်စွမ်းအားကိုမမှီခိုဘဲစက်အစိတ်အပိုင်းများဖြင့်မောင်းနှင်သည်။ speed သည် စီပီယူ ထက်အများကြီးနှေးသည်။

ဉာဏ် သည် motherboard ရှိ storage အစိတ်အပိုင်းကိုရည်ညွှန်းသည်။ ၎င်းသည် စီပီယူ နှင့်တိုက်ရိုက်ဆက်သွယ်ပြီးဒေတာများသိုလှောင်ရန်၎င်းကိုအသုံးပြုသည်။ ၎င်းသည်လက်ရှိအသုံးပြုနေသောဒေတာများနှင့်ပရိုဂရမ်များ (ဆိုလိုသည်မှာအကောင်အထည်ဖော်ရန်ဖြစ်သည်) ။ ၎င်း၏ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာအနှစ်သာရသည်အုပ်စုတစ်ခုသို့မဟုတ်တစ်ခုထက်ပိုသည်။ data input, output နှင့် data storage functions များပါ ၀ င်သော circuit တစ်ခု။ မှတ်ဉာဏ်ကိုပရိုဂရမ်များနှင့်ဒေတာများကိုယာယီသိုလှောင်ရန်သာအသုံးပြုသည်။ ပါဝါပိတ်ထားလျှင်သို့မဟုတ်ပါဝါချို့ယွင်းပါက၎င်း၌ပါရှိသောပရိုဂရမ်များနှင့်ဒေတာများဆုံးရှုံးလိမ့်မည်။

core board နှင့် bottom board တို့အကြားဆက်သွယ်မှုအတွက်ရွေးချယ်စရာသုံးမျိုးရှိသည်။ board-to-board connector, gold finger, and stamp hole ။ board-to-board connector solution ကိုလက်ခံလိုက်လျှင်အားသာချက်မှာ plug plug နှင့်ဖြုတ်ရလွယ်ကူသည်။ သို့သော်အောက်ပါချို့ယွင်းချက်များရှိသည်။ ၁။ ငလျင်စွမ်းဆောင်ရည်ညံ့ဖျင်းခြင်း။ board-to-board connector သည်တုန်ခါမှုကြောင့်အလွယ်တကူဖြေလျော့။ မော်တော်ကားထုတ်ကုန်များတွင် core board ၏အသုံးချမှုကိုကန့်သတ်လိမ့်မည်။ အမာခံဘုတ်အဖွဲ့ကိုပြုပြင်ရန်ကော်များဖြန့်ခြင်း၊ ဝက်အူ၊ ဂဟေကြေးဝါယာကြိုး၊ ပလပ်စတစ်ကလစ်များတပ်ဆင်ခြင်းနှင့်အကာအဖုံးကိုဆွဲခြင်းကဲ့သို့နည်းလမ်းများကိုသုံးနိုင်သည်။ သို့သော်လည်း၎င်းတို့တစ် ဦး စီသည်ထုတ်လုပ်မှုအမြောက်အများတွင်ချို့ယွင်းချက်များစွာကိုဖော်ထုတ်ပြီးချို့ယွင်းမှုနှုန်းကိုတိုးစေသည်။

၂။ ပါးလွှာပြီးပေါ့ပါးသောထုတ်ကုန်များအတွက် သုံး၍ မရပါ။ core board နှင့် bottom plate တို့အကြားအကွာအဝေးသည်အနည်းဆုံး ၅ မီလီမီတာအထိမြင့်တက်သွားပြီးဤကဲ့သို့သော core board ကိုပါးလွှာပြီးပေါ့ပါးသောထုတ်ကုန်များဖြစ်ပေါ်လာစေရန် သုံး၍ မရပါ။

၃။ plug-in လုပ်ဆောင်ချက်သည် PCBA ကိုအတွင်းပိုင်းပျက်စီးစေဖွယ်ရှိသည်။ core board ၏ဧရိယာသည်အလွန်ကြီးမားသည်။ အမာခံဘုတ်အဖွဲ့ကိုဆွဲထုတ်သောအခါပထမ ဦး စွာတစ်ဖက်ကိုအင်အားနှင့်မြှောက်ပြီးမှအခြားတစ်ဖက်ကိုဆွဲထုတ်ရမည်။ ဤဖြစ်စဉ်တွင် core board PCB ၏ပုံပျက်ခြင်းသည်ဂဟေဆော်ခြင်းကိုဖြစ်ပေါ်စေသောအရာဖြစ်သည်။ အချက်ကွဲအက်ခြင်းကဲ့သို့သောအတွင်းဒဏ်ရာများ အက်ကွဲဂဟေဆက်ထားသောအဆစ်များသည်ရေတိုတွင်ပြဿနာများဖြစ်ပေါ်စေမည်မဟုတ်သော်လည်းရေရှည်သုံးလျှင်တုန်ခါမှု၊ ဓာတ်တိုးခြင်းနှင့်အခြားအကြောင်းများကြောင့်အဆက်အသွယ်အားနည်းလာပြီးပွင့်လင်းသောဆားကစ်ကိုဖြစ်ပေါ်စေပြီးစနစ်ကျရှုံးစေသည်။

၄ င်းဖာထေးထုတ်လုပ်မှု၏ချွတ်ယွင်းမှုနှုန်းသည်မြင့်မားသည်။ ရာနှင့်ချီသော pin များနှင့် board-to-board connectors များသည်အလွန်ရှည်လျားပြီး connector နှင့် PCB အကြားသေးငယ်သည့်အမှားများစုပြုံလာလိမ့်မည်။ အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုကာလအတွင်း reflow soldering အဆင့်တွင်အတွင်းပိုင်းဖိစီးမှုသည် PCB နှင့် connector ကြားတွင်ဖြစ်ပေါ်ပြီးဤအတွင်းပိုင်းဖိစီးမှုသည်တစ်ခါတစ်ရံ PCB ကိုဆွဲထုတ်ပြီးပုံပျက်စေသည်။

၅။ အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်နေစဉ်အတွင်းစမ်းသပ်ရန်ခက်ခဲခြင်း။ ၀.၈ မီလီမီတာအစင်းပါသော board-to-board connector ကိုသုံးလျှင်တောင်မှစမ်းသပ်ကိရိယာ၏ဒီဇိုင်းနှင့်ထုတ်လုပ်ရေးအတွက်အခက်အခဲများဖြစ်စေသော thimble နှင့်သံလိုက်အားဖြင့် connector ကိုတိုက်ရိုက်ဆက်သွယ်ရန်မဖြစ်နိုင်ပေ။ ကျော်လွှားနိုင်သောအခက်အခဲများမရှိသော်လည်းအခက်အခဲအားလုံးသည်နောက်ဆုံးတွင်ကုန်ကျစရိတ်မြင့်တက်လာသည်နှင့်သိုးမွေးသည်သိုးမှလာလိမ့်မည်။

ရွှေလက်ချောင်းဖြေရှင်းချက်ကိုလက်ခံပါကအားသာချက်များမှာ ၁။ ၎င်းသည်ပလပ်ဖြုတ်ရန်အလွန်အဆင်ပြေသည်။ ၂။ ရွှေလက်ချောင်းနည်းပညာ၏ကုန်ကျစရိတ်သည်အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်ရာတွင်အလွန်နည်းသည်။

အားနည်းချက်များမှာ ၁။ ရွှေလက်ချောင်းအစိတ်အပိုင်းကိုရွှေဖြင့်ပြုလုပ်ရန်လိုအပ်သောကြောင့်အထွက်နည်းသောအခါရွှေလက်ချောင်း၏စျေးနှုန်းသည်အလွန်စျေးကြီးသည်။ စျေးပေါပေါ PCB စက်ရုံ၏ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည်လုံလောက်မှုမရှိပေ။ ပျဉ်ပြားများတွင်ပြဿနာများစွာရှိနေပြီးထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကိုအာမမခံနိုင်ပါ။ ၂။ ၎င်းသည် board-to-board connectors ကဲ့သို့ပါးလွှာပြီးပေါ့ပါးသောထုတ်ကုန်များအတွက် သုံး၍ မရပါ။ ၃။ အောက်ခြေဘုတ်အဖွဲ့သည်ထုတ်ကုန်၏ကုန်ကျစရိတ်ကိုပိုမိုမြင့်မားစေသောအရည်အသွေးမြင့် notebook ဂရပ်ဖစ်ကဒ် slot လိုအပ်သည်။

တံဆိပ်ခေါင်းပေါက်အစီအစဉ်ကိုလက်ခံပါကအားနည်းချက်များမှာ ၁။ ဖြုတ်ရခက်သည်။ ၂။ အမာခံဘုတ်အဖွဲ့ဧရိယာသည်ကြီးလွန်း။ ဂဟေဆော်ပြီးနောက်ပြန်လည်ပုံသွင်းခြင်းနှင့်ပုံပျက်ခြင်းအန္တရာယ်ရှိသည်။ ပထမအစီအစဉ်နှစ်ခု၏အားနည်းချက်အားလုံးမရှိတော့ပါ။

၅။ core board ၏ဖြန့်ဝေချိန်ကိုငါ့ကိုပြောပြပါလား။
Thinkcore ကဤသို့ပြန်ပြောခဲ့သည် - အစုငယ်များမှာယူမှု၊ စတော့ရှိလျှင်ငွေပေးချေမှုကိုသုံးရက်အတွင်းပို့ဆောင်လိမ့်မည်။ အော်ဒါများ (သို့) စိတ်ကြိုက်အော်ဒါအမြောက်အများကိုပုံမှန်အခြေအနေများအရ ၃၅ ရက်အတွင်းပို့ဆောင်နိုင်သည်

Hot Tags: တံဆိပ်ခေါင်းအပေါက်များအတွက် TC-RV1126 AI Core ဘုတ်၊ ထုတ်လုပ်သူများ၊ ပေးသွင်းသူများ၊ တရုတ်၊ ၀ ယ်၊ လက်ကား၊ စက်ရုံ၊ တရုတ်၊ Made၊ စျေး၊ အရည်အသွေး၊ အသစ်၊ စျေးအကြီးဆုံး