တံဆိပ်ခေါင်းအပေါက်အတွက် TC-PX30 ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေး Kit Carrier Board

တံဆိပ်ခေါင်းအပေါက်အတွက် TC-PX30 ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေး Kit Carrier Board
Rockchip TC-PX30 ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုဘုတ်အဖွဲ့တွင် TC-PX30 တံဆိပ်ခေါင်းအပေါက် SOM နှင့်သယ်ဆောင်ရေးအဖွဲ့တို့ပါ ၀ င်သည်။
module ပေါ်တွင် TC-PX30 system သည် Rockchip PX30 64 bit quad-core A35 processor ကိုအခြေခံသည်။ ကြိမ်နှုန်းသည် 1.3GHz အထိရှိသည်။ ARM Mali-G31 ဂရပ်ဖစ်ပရိုဆက်ဆာနှင့်ပေါင်းစပ်ပြီး OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0ï¼ŒOpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 နှင့် H.265 video decoding တို့ကိုပံ့ပိုးပေးသည်။ ၎င်းကို 1GB/2GB LPDDR3, 8GB/16GB/32GB eMMC ဖြင့်ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်

စုံစမ်းမေးမြန်းရန်ပေးပို့ပါ။

ကုန်ပစ္စည်းအကြောင်းအရာ

Rockchip TC-PX30 ဖွံ့ဖြိုးရေးဘုတ်အဖွဲ့ (TC-PX30 ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးပစ္စည်းသယ်ဆောင်ရေးဘုတ်အဖွဲ့)

တံဆိပ်ခေါင်းအပေါက်မိတ်ဆက်ခြင်းအတွက် 1.TC-PX30 ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေး Kit Carrier Board
Rockchip TC-PX30 ဖွံ့ဖြိုးရေးဘုတ်အဖွဲ့ (TC-PX30 ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးပစ္စည်းသယ်ဆောင်ရေးဘုတ်အဖွဲ့)
TC-PX30 ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးဘုတ်အဖွဲ့တွင် TC-PX30 တံဆိပ်ခေါင်းပေါက် SOM နှင့်သယ်ဆောင်ရေးအဖွဲ့တို့ပါဝင်သည်။

module ပေါ်တွင် TC-PX30 system သည် Rockchip PX30 64 bit quad-core A35 processor ကိုအခြေခံသည်။ ကြိမ်နှုန်းသည် 1.3GHz အထိရှိသည်။ ARM Mali-G31 ဂရပ်ဖစ်ပရိုဆက်ဆာနှင့်ပေါင်းစပ်ပြီး OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0ï¼ŒOpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 နှင့် H.265 video decoding တို့ကိုပံ့ပိုးပေးသည်။ ၎င်းကို 1GB/2GB LPDDR3, 8GB/16GB/32GB eMMC၊

TC-PX30 carrier board Interfaces: 4G LTE, OTG, USB2.0, 100M အီသာနက်, WIFI, bluetooth, audio video input/output, G-Sensor, RGB display ပါပါတယ်, LVDS/MIPI display, MIPI camera, TF ကဒ်အထိုင်, extended GPIO ။

၎င်းသည် Android8.1၊ Linux နှင့် Ubuntu OS ကိုထောက်ပံ့သည်။ source code ကိုဖွင့်ထားသည်။

Thinkcore ၏ open source ပလက်ဖောင်း core board များနှင့် development boards.thinkcore ၏ hardware နှင့် software စိတ်ကြိုက် ၀ န်ဆောင်မှု ၀ န်ဆောင်မှုဖြေရှင်းချက်အပြည့်အစုံသည် Rockchip socs ကို အခြေခံ၍ ဖောက်သည်၏ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကိုအစောဆုံးဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအဆင့်မှအောင်မြင်သောထုတ်လုပ်မှုအထိပံ့ပိုးပေးသည်။

ဘုတ်အဖွဲ့ဒီဇိုင်းဝန်ဆောင်မှု
ဖောက်သည်များ၏လိုအပ်ချက်နှင့်အညီလိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေသောသယ်ဆောင်ရေးဘုတ်အဖွဲ့ကိုတည်ဆောက်ပါ
ကျွန်ုပ်တို့၏ SoM ကိုအဆုံးစွန်ဆုံးသုံးစွဲသူများ၏ hardware အတွက်ကုန်ကျစရိတ်လျှော့ချရန်နှင့်ခြေရာကိုနင်းရန်နှင့်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုစက်ဝန်းကိုတိုစေသည်။

Software Development Services များ များ
Firmware, Device Drivers, BSP, Middleware
ကွဲပြားခြားနားသောဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုပတ်ဝန်းကျင်သို့ပို့ဆောင်ခြင်း
ပစ်မှတ်ပလက်ဖောင်းသို့ပေါင်းစည်းခြင်း

ကုန်ထုတ်လုပ်မှုဝန်ဆောင်မှု
အစိတ်အပိုင်းများဝယ်ယူရေး
ထုတ်လုပ်မှုပမာဏတိုးလာသည်
စိတ်ကြိုက်တံဆိပ်ကပ်ခြင်း
အလှည့်ကျသော့ချက်ဖြေရှင်းနည်းများကိုဖြည့်ပါ

R&D ထည့်သွင်းထားသည်
နည်းပညာ
အဆင့်နိမ့် OS: Geniatech hardware ကိုမွေးထုတ်ရန် Android နှင့် Linux၊
Driver €“ Driver porting: စိတ်ကြိုက် hardware များအတွက် OS အဆင့်တွင်အလုပ်လုပ်သော hardware ကိုတည်ဆောက်ပါ
Security €“ လုံခြုံရေးနှင့်စစ်မှန်သောကိရိယာ၊ hardware သည်မှန်ကန်သောနည်းလမ်းဖြင့်အလုပ်လုပ်ရန်သေချာစေရန်

တံဆိပ်ခေါင်းအပေါက်သတ်မှတ်ချက်အတွက် 2.TC-PX30 ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေး Kit Carrier Board (Specification)

ကန့်သတ်ချက်များ
အသွင်အပြင်			တံဆိပ်ခေါင်းပေါက် SOM + carrier board
အရွယ်အစား			185.5mm*110.6mm
အောက်ဆုံးက			SOM6-layer/carrier board ၄ လွှာ
System Configuration
စီပီယူ	Rockchip PX30, Quad core A35 1.3GHz
ရမ်	ပုံမှန် 1GB LPDDR3, 2GB စိတ်ကြိုက်ရွေးနိုင်သည်
EMMC	4GB/8GB/16GB/32GB emmc စိတ်ကြိုက်ရွေးချယ်ပါ၊ default 8GB
ပါဝါ IC	RK809
Interfaces သတ်မှတ်ချက်များ
ပြသသည်		RGB, LVDS/MIPI
အဲဒါဆို		I2C/USB
အသံ		AC97/IIS၊ မှတ်တမ်းတင်ပြီးကစားပါ
SD		SDC 1channel
အီသာနက်		100M
USB HOST		3 ချန်နယ် HOST2.0
USB OTG		1 ချန်နယ် OTG2.0
UART		2channel uart, စီးဆင်းမှုထိန်းချုပ်မှု uart ကိုထောက်ပံ့သည်
PWM		1channel PWMoutput ပါ
အိုင်စီအိုင်စီ		4channel IICoutput ပါ
IR		1
ADC		ADC ချန်နယ် ၁ ခု
ကင်မရာ		1channel MIPI CSI
4G		၁ ကွက်
WIFI/BT ပါ ပါ		1
GPIO		2
ပါဝါ Input		2 slot, 12V ဖြစ်သည်
RTC ပါဝါထည့်သွင်းမှု		အထိုင် ၁ ခု
ပါဝါထုတ်ပေးသည်		12V/5V/3.3V ဖြစ်သည်

တံဆိပ်ခေါင်းအပေါက်အင်္ဂါရပ်နှင့်လျှောက်လွှာအတွက် 3.TC-PX30 ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေး Kit Carrier Board
Rockchip TC-PX30 ဖွံ့ဖြိုးရေးဘုတ်အဖွဲ့ (TC-PX30 ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးပစ္စည်းသယ်ဆောင်ရေးဘုတ်အဖွဲ့)
TC-PX30 SOM အင်္ဂါရပ်များ:
â - အစွမ်းထက်လုပ်ဆောင်ချက်များ၊ ကြွယ်ဝသော interface များ၊ ကျယ်ပြန့်သောအသုံးချမှုများ
â— Android8.1, Linux, Ubuntu OS ကိုထောက်ပံ့သည်။ source code ကိုဖွင့်ထားသည်။
âအရွယ်အစားသည် ၁၈၅.၅ မီလီမီတာ*၁၁၀.၆ မီလီမီတာသာရှိပြီးထုတ်ကုန်များအတွက်တည်ငြိမ်စိတ်ချရသောဘုတ်အဖွဲ့ဖြစ်သည်။
လျှောက်လွှာဇာတ်လမ်း
TC-PX30 သည် AIOT သယ်ယူပို့ဆောင်ရေး၊ ယာဉ်ထိန်းချုပ်မှု၊ ဂိမ်းစက်၊ စီးပွားဖြစ်ပြသနိုင်သောပစ္စည်း၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာအသုံးအဆောင်များ၊ အရောင်းစက်များ၊ စက်မှုကွန်ပျူတာများစသည်ဖြင့်သင့်တော်သည်။

တံဆိပ်ခေါင်းအသေးစိတ်အတွက် 4.TC-PX30 ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေး Kit Carrier Board
SOM ပုံပန်းသဏ္ာန်

Rockchip TC-PX30 ဖွံ့ဖြိုးရေးဘုတ်အဖွဲ့ (TC-PX30 ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးပစ္စည်းသယ်ဆောင်ရေးအဖွဲ့) ပုံပန်းသဏ္ာန်

Rockchip TC-PX30 ဖွံ့ဖြိုးရေးဘုတ်အဖွဲ့ (TC-PX30 ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးပစ္စည်းသယ်ဆောင်ရေးဘုတ်အဖွဲ့)
PIN သတ်မှတ်ချက်

နံပါတ်#	အချက်ပြ	နံပါတ်#	အချက်ပြ
1	GPIO0_A5	19	LCDC_VSYNC
2	I2C1_SCL	20	LCDC_DEN
3	I2C1_SDA	21	LCDC_D0
4	GPIO0_B4	22	LCDC_D1
5	PWM1	23	LCDC_D2
6	VCC3V3_LCD	24	LCDC_D3
7	LVDS_TX0N	25	LCDC_D4
8	LVDS_TX0P	26	LCDC_D5
9	LVDS_TX1N	27	LCDC_D6
10	LVDS_TX1P	28	LCDC_D7
11	LVDS_CLKN	29	LCDC_D8
12	LVDS_CLKP	30	LCDC_D9
13	LVDS_TX2N	31	LCDC_D10
14	LVDS_TX2P	32	LCDC_D11
15	LVDS_TX3N	33	LCDC_D12
16	LVDS_TX3P	34	LCDC_D13
17	LCDC_CLK	35	LCDC_D14
18	LCDC_HSYNC	36	LCDC_D15
နံပါတ်#	အချက်ပြ	နံပါတ်#	အချက်ပြ
37	LCDC_D16	55	SDIO_CLK
38	LCDC_D17	56	SDIO_CMD
39	LCDC_D18	57	SDIO_D3
40	LCDC_D19	58	SDIO_D2
41	LCDC_D20	59	GPIO0_B3
42	LCDC_D21	60	GPIO0_B2
43	LCDC_D22	61	GPIO0_A1
44	LCDC_D23	62	GPIO2_B0
45	GPIO0_B5	63	GPIO0_A2
46	GPIO2_B4	64	I2C0_SCL_PMIC
47	GPIO0_A0	65	I2C0_SDA_PMIC
48	UART1_CTS	66	PDM_CLK0
49	UART1_RXD	67	I2S1_SDO
50	UART1_TXD	68	I2S1_SDI
51	UART1_RTS	69	I2S1_LRCK
52	CLKOUT_32K	70	I2S1_SCLK
53	SDIO_D1	71	I2S1_MCLK
54	SDIO_D0	72	GND
နံပါတ်#	အချက်ပြ	နံပါတ်#	အချက်ပြ
73	MIC2_IN	91	GPIO2_B6
74	MIC1_IN	92	I2C2_SDA
75	HP_SNS	93	I2C2_SCL
76	HPR	94	MIPI_CLKO
77	HPL	95	VCC2V8_DVP
78	SPKP_OUT	96	VCC1V8_DVP
79	SPKN_OUT	97	RMII_RST
80	GND	98	RMII_CLK
81	MIPI_CSI_D3N	99	MAC_MDC
82	MIPI_CSI_D3P	100	RMII_MDIO
83	MIPI_CSI_D2N	101	RMII_RXDV
84	MIPI_CSI_D2P	102	RMII_RXER
85	MIPI_CSI_CLKN	103	RMII_RXD1
86	MIPI_CSI_CLKP	104	RMII_RXD0
87	MIPI_CSI_D1P	105	RMII_TXD0
88	MIPI_CSI_D1N	106	RMII_TXD1
89	MIPI_CSI_D0P	107	RMII_TXEN
90	MIPI_CSI_D0N	108	GND
နံပါတ်#	အချက်ပြ	နံပါတ်#	အချက်ပြ
109	VCC5V0_SYS	127	FLASH_WRN
110	VCC5V0_SYS	128	FLASH_CS1
111	GND	129	FLASH_RDN
112	GND	130	SDMMC0_D2
113	EXT_EN	131	SDMMC0_D3
114	VCC5V0_HOST	132	SDMMC0_CMD
115	VCC_RTC	133	VCC_SD
116	VCC3V3_SYS	134	SDMMC0_CLK
117	VCC3V0_PMU	135	SDMMC0_D0
118	VCC_1V8	136	SDMMC0_D1
119	OTG_DP	137	SDMMC0_DET
120	OTG_DM	138	RESET_KEY
121	USB_ID	139	POWER_KEY
122	USB_DET	140	ADC0
123	USB_HOST_DM	141	ADC1
124	USB_HOST_DP	142	ADC2
125	FLASH_CS0	143	IR_IN / PWM3
126	FLASH_CLE	144	GPIO0_B7

Development Board Hardware Interfaces ၏ရှင်းလင်းချက်

TC-PX30 ဖွံ့ဖြိုးရေးဘုတ်အဖွဲ့

Interfaces အသေးစိတ်
မဟုတ်ပါ။#	နာမည်	ဖော်ပြချက်
(၁)	12V အတွင်း	12V Power ထည့်သွင်းပေးထားပါသည်
(၂)	RTC Bat	RTC Power ထည့်သွင်းခြင်း
(၃)	RST Key	သော့ပြန်ညှိပါ
(၄)	Update Key ပါ	အပ်ဒိတ်လုပ်ပါ
(၅)	Func Key ပါ	လုပ်ဆောင်ချက်သော့
(၆)	PWR Key	ပါဝါကီး
(၇)	IR	IR လက်ခံသည်
(၈)	CSI Cam	MIPI CSI ကင်မရာ
(၉)	MIPI/LVDS	MIPI/LVDS display
(၁၀)	RGB LCD ဖြစ်သည်	RGB display ပါပါတယ်
(၁၁)	G-sensor ပါ ပါ	G-sensor ပါ ပါ
(၁၂)	TF အထိုင်	TF ကဒ်အထိုင်
(၁၃)	SIM slot ပါ	4G SIM Card ထပ်စိုက်နိုင်ပါတယ်
(၁၄)	Exteral & Trace Ant	onboard နှင့် socket အပါအဝင် Wifi/BT အင်တင်နာ
(၁၅)	WIFI/BT ပါ	WIFI/BT ပါ module AP6212 ဖြစ်သည်
(၁၆)	4G Module	PCIE 4G module slot
၁၇၇ ။	GPIO	GPIO တိုးချဲ့ခြင်း
"၁၈"	UART3	Uart3ï¼Œttlအဆင့်
(၁၉)	ဒီဘာဂ် Com	အမှားရှာခြင်း UART
(၂၀)	Power Out လုပ်ပါ	ဓာတ်အားထုတ်ပေးသည်
(၂၁)	အယ်လ်အီးဒီ	GPIO မှ အယ်လ်အီးဒီ ထိန်းချုပ်မှု
(၂၂)	MIC	အသံသွင်းခြင်း
(၂၃)	SPK	speaker အထွက်
(၂၄)	HeadPhone ပါ	အသံနားကြပ်အထွက်
(၂၅)	ETH RJ45	100 မီတာ အီသာနက် RJ45
(၂၆)	USB2.0 X 3	3*USB2.0 HOST TypeA ဖြစ်သည်
(၂၇)	OTG	OTG mini USB
(၂၈)	TC-PX30 Core ဘုတ်အဖွဲ့	TC-PX30 SOM

တံဆိပ်ခေါင်းအပေါက်အရည်အချင်းအတွက် 5.TC-PX30 ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေး Kit Carrier Board
ထုတ်လုပ်သည့်စက်ရုံတွင် Yamaha မှတင်သွင်းသောအလိုအလျောက်နေရာချထားလိုင်းများ၊ ဂျာမန် Essa ရွေးချယ်လှိုင်းဂဟေ၊ ဂဟေငါးပိစစ်ဆေးခြင်း 3D-SPI, AOI, X-ray, BGA ပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်းဘူတာနှင့်အခြားပစ္စည်းများ၊ လုပ်ငန်းစဉ်နှင့်တင်းကျပ်သောအရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုစီမံခန့်ခွဲမှုရှိသည်။ core board ၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့်တည်ငြိမ်မှုကိုသေချာပါစေ။

၆။ ပို့ဆောင်ခြင်း၊ ပို့ဆောင်ခြင်းနှင့် ၀ န်ဆောင်မှု
ကျွန်ုပ်တို့၏ကုမ္ပဏီမှစတင်ထုတ်လုပ်သော ARM ပလက်ဖောင်းများတွင် RK (Rockchip) နှင့် Allwinner ဖြေရှင်းနည်းများပါဝင်သည်။ RK ဖြေရှင်းချက်များတွင် RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Allwinner ဖြေရှင်းနည်းများတွင် A64 ပါဝင်သည်။ ထုတ်ကုန်ပုံစံများတွင် core board များ၊ development boards များ၊ industrial control motherboards၊ industrial control integrated boards နှင့်ပြီးပြည့်စုံသောထုတ်ကုန်များပါဝင်သည်။ ၎င်းကိုစီးပွားဖြစ်ပြသခြင်း၊ ကြော်ငြာစက်၊ အဆောက်အ ဦး စောင့်ကြည့်ခြင်း၊ ယာဉ်မှတ်တိုင်၊ အသိဥာဏ်သတ်မှတ်ခြင်း၊ အသိဥာဏ်ရှိသော IoT terminal၊ AI၊ Aiot၊ စက်မှုလုပ်ငန်း၊ ဘဏ္financeာရေး၊ လေဆိပ်၊ အကောက်ခွန်၊ ရဲ၊ ဆေးရုံ၊ အိမ်သုံးစမတ်၊ ပညာရေး၊

Thinkcore ၏ open source ပလက်ဖောင်း core board များနှင့် development boards.thinkcore ၏ hardware နှင့် software စိတ်ကြိုက် ၀ န်ဆောင်မှု ၀ န်ဆောင်မှုဖြေရှင်းနည်းများသည် Rockchip socs ကို အခြေခံ၍ အစောဆုံးဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအဆင့်မှအောင်မြင်သောအမြောက်အများထုတ်လုပ်မှုအထိပံ့ပိုးပေးသည်။

ဘုတ်အဖွဲ့ဒီဇိုင်းဝန်ဆောင်မှု
ဖောက်သည်များ၏လိုအပ်ချက်နှင့်အညီလိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေသောသယ်ဆောင်ရေးဘုတ်အဖွဲ့ကိုတည်ဆောက်ပါ
ကျွန်ုပ်တို့၏ SoM ကိုအဆုံးစွန်ဆုံးသုံးစွဲသူများ၏ hardware အတွက်ကုန်ကျစရိတ်လျှော့ချရန်နှင့်ခြေရာကိုနင်းရန်နှင့်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုစက်ဝန်းကိုတိုစေသည်။

Software Development Services များ များ
Firmware, Device Drivers, BSP, Middleware
ကွဲပြားခြားနားသောဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုပတ်ဝန်းကျင်သို့ပို့ဆောင်ခြင်း
ပစ်မှတ်ပလက်ဖောင်းသို့ပေါင်းစည်းခြင်း

ကုန်ထုတ်လုပ်မှုဝန်ဆောင်မှု
အစိတ်အပိုင်းများဝယ်ယူရေး
ထုတ်လုပ်မှုပမာဏတိုးလာသည်
စိတ်ကြိုက်တံဆိပ်ကပ်ခြင်း
အလှည့်ကျသော့ချက်ဖြေရှင်းနည်းများကိုဖြည့်ပါ

R&D ထည့်သွင်းထားသည်
နည်းပညာ
အဆင့်နိမ့် OS: Geniatech hardware ကိုမွေးထုတ်ရန် Android နှင့် Linux၊
Driver €“ Driver porting: စိတ်ကြိုက် hardware များအတွက် OS အဆင့်တွင်အလုပ်လုပ်သော hardware ကိုတည်ဆောက်ပါ
Security €“ လုံခြုံရေးနှင့်စစ်မှန်သောကိရိယာ၊ hardware သည်မှန်ကန်သောနည်းလမ်းဖြင့်အလုပ်လုပ်ရန်သေချာစေရန်

software နှင့် hardware အချက်အလက်များ
core board သည် schematic diagram များနှင့် bit number diagrams များကိုပံ့ပိုးပေးသည်။ development board အောက်ခြေ board သည် hardware source များဖြစ်သော PCB source files, software SDK package open source, user manuals, guide documents, debugging patches, စသည်တို့ကိုပေးသည်။

7. FAQ
၁။ သင့်မှာအထောက်အပံ့ရှိပါသလား။ ဘယ်လိုနည်းပညာပံ့ပိုးမှုရှိပါသလဲ။
Thinkcore ဖြေကြားချက် - ကျွန်ုပ်တို့သည် core board development board အတွက် source code, schematic diagram နှင့်နည်းပညာလက်စွဲကိုပေးသည်။
ဟုတ်သည်၊ နည်းပညာပံ့ပိုးမှု၊ သင်အီးမေးလ်သို့မဟုတ်ဖိုရမ်များမှတဆင့်မေးခွန်းများမေးနိုင်သည်။

နည်းပညာပံ့ပိုးမှုနယ်ပယ်
ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးဘုတ်အဖွဲ့တွင် software နှင့် hardware အရင်းအမြစ်များကိုပံ့ပိုးပေးသည်ကိုနားလည်ပါ
၂။ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုဘုတ်အဖွဲ့ကိုပုံမှန်အတိုင်းလည်ပတ်ရန်ပေးထားသောစမ်းသပ်အစီအစဉ်များနှင့်ဥပမာများကိုမည်သို့လုပ်ဆောင်ရမည်နည်း
၃။ update system ကို download လုပ်ပြီးဘယ်လိုအစီအစဉ်ချမလဲ
၄။ အမှားရှိ၊ မရှိဆုံးဖြတ်ပါ။ အောက်ပါပြသနာများသည်နည်းပညာပံ့ပိုးမှုဘောင်အတွင်း၌မရှိသော်လည်းနည်းပညာဆွေးနွေးမှုများသာပံ့ပိုးပေးထားပါသည်
ငါ။ အရင်းအမြစ်ကုဒ်၊ ကိုယ်တိုင်ဖြုတ်ခြင်းနှင့်ဆားကစ်ဘုတ်များအားအတုခိုးခြင်းနှင့်မည်သို့ပြုပြင်မွမ်းမံပုံ
ငါ။ Operating System ကိုဘယ်လိုပြုစု၊ အစားထိုးမလဲ
ငါ။ သုံးစွဲသူများစိတ်တိုင်းကျဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုတွင်သုံးစွဲသူများကြုံတွေ့ရသောပြသနာများ၊ ဆိုလိုသည်မှာအသုံးပြုသူစိတ်ကြိုက်ပြဿနာများဖြစ်သည်
မှတ်ချက် - ကျွန်ုပ်တို့စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်သတ်မှတ်ခြင်းကိုအောက်ပါအတိုင်းသတ်မှတ်သည်။ သူတို့၏ကိုယ်ပိုင်လိုအပ်ချက်များအားသိရှိနားလည်စေရန်သုံးစွဲသူများသည်မည်သည့်ပရိုဂရမ်ကုဒ်များနှင့်ကိရိယာများကိုမဆိုကိုယ်တိုင်ဒီဇိုင်းထုတ် (သို့) ပြုပြင်မွမ်းမံသည်။

၂။ သင်အမိန့်များကိုလက်ခံနိုင်သလား။
Thinkcore ကဤသို့ပြန်ပြောသည်။
ကျွန်ုပ်တို့ပေးသော ၀ န်ဆောင်မှုများ - ၁။ စနစ်စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ခြင်း၊ 2. System စက်ချုပ်ခြင်း၊ ၃။ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကိုမောင်းနှင်ပါ။ 4. Firmware upgrade၊ ၅။ Hardware schematic ဒီဇိုင်း၊ 6. PCB Layout; 7. စနစ်အဆင့်မြှင့်တင်ခြင်း၊ ၈။ ဖွံ့ဖြိုးရေးပတ်ဝန်းကျင်တည်ဆောက်ရေး၊ ၉။ လျှောက်လွှာအမှားရှာပြင်ခြင်းနည်းလမ်း 10. စမ်းသပ်ခြင်းနည်းလမ်း။ ၁၁။ ပိုမိုစိတ်ကြိုက် ၀ န်ဆောင်မှုများ

၃။ android core board ကိုသုံးတဲ့အခါဘယ်လိုအသေးစိတ်အချက်တွေကိုဂရုပြုသင့်သလဲ။
အသုံးပြုမှုတစ်ခုပြီးတိုင်းမည်သည့်ထုတ်ကုန်မဆိုဤသို့မဟုတ်ဤပြဿနာအချို့ရှိလိမ့်မည်။ ဟုတ်ပါတယ်၊ android core board သည်ခြွင်းချက်မဟုတ်ပါ၊ ဒါပေမယ့်သင်မှန်ကန်စွာထိန်းသိမ်းပြီးအသုံးပြုလျှင်အသေးစိတ်ကိုအာရုံစိုက်ပြီးပြဿနာများစွာကိုဖြေရှင်းနိုင်သည်။ အများအားဖြင့်သေးငယ်တဲ့အသေးစိတ်ကိုအာရုံစိုက်ပါ၊ မင်းကိုယ့်ကိုအများကြီးအဆင်ပြေစေနိုင်တယ်။ မင်းသေချာကြိုးစားချင်လိမ့်မယ်လို့ငါယုံကြည်တယ်။ မရ။

ပထမဆုံးအနေနဲ့ android core board ကိုသုံးတဲ့အခါ interface တစ်ခုစီကလက်ခံနိုင်တဲ့ voltage range ကိုအာရုံစိုက်ဖို့လိုတယ်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင် connector နှင့် positive နှင့် negative လမ်းညွန်များ၏ကိုက်ညီမှုကိုသေချာပါစေ။

ဒုတိယအချက်မှာ android core board ၏နေရာချထားခြင်းနှင့်သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးသည်လည်းအလွန်အရေးကြီးသည်။ ၎င်းကိုခြောက်သွေ့။ စိုထိုင်းဆနည်းသောပတ်ဝန်းကျင်တွင်ထားရန်လိုအပ်သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင် static anti-static အစီအမံများကိုဂရုပြုရန်လိုအပ်သည်။ ဤနည်းအားဖြင့် android core board သည်ပျက်စီးလိမ့်မည်မဟုတ်ပါ။ ၎င်းသည်စိုထိုင်းဆမြင့်မားခြင်းကြောင့် android core board ၏ corrosion ကိုရှောင်နိုင်သည်။

တတိယအနေနှင့် android core board ၏အတွင်းပိုင်းအစိတ်အပိုင်းများသည်အတော်လေးပျက်စီးလွယ်ပြီးလေးလံသောရိုက်နှက်မှုသို့မဟုတ်ဖိအားများသည် android core board သို့မဟုတ် PCB bending ၏အတွင်းပိုင်းအစိတ်အပိုင်းများကိုပျက်စီးစေနိုင်သည်။ ဆိုတော့။ အသုံးပြုနေစဉ်ကာလအတွင်း android core board အားခဲယဉ်းသောအရာများနှင့်မထိအောင်ကြိုးစားပါ

၄။ ARM ထည့်သွင်းထားသော core board များအတွက်ယေဘူယျအားဖြင့်အထုပ်အမျိုးအစားမည်မျှရှိနိုင်သနည်း။
ARM ထည့်သွင်းထားသော core board သည် PC သို့မဟုတ် tablet တစ်လုံး၏ core လုပ်ဆောင်ချက်များကိုထုပ်ပိုးပြီးထုပ်ပိုးထားသောအီလက်ထရောနစ် motherboard တစ်ခုဖြစ်သည်။ ARM ထည့်ထားသော core board အများစုသည် စီပီယူ၊ သိုလှောင်ရေးကိရိယာများနှင့် pin များကိုပေါင်းစပ်ပြီးအချို့နယ်ပယ်များတွင် system chip ကိုသိစေရန် pins မှတဆင့် support backplane သို့ pins များနှင့်ပေါင်းစပ်ထားသည်။ လူများသည်ဤစနစ်ကို single-chip microcomputer ဟုခေါ်လေ့ရှိသော်လည်း၎င်းကို embedded development platform အဖြစ်ပိုမိုတိကျစွာရည်ညွှန်းသင့်သည်။

core board သည် core ၏ဘုံလုပ်ငန်းဆောင်တာများကိုပေါင်းစပ်ထားသောကြောင့်၎င်းသည် core board ၏ကွဲပြားသော backplane အမျိုးမျိုးကိုစိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်နိုင်သည့်ဘက်စုံသုံးနိုင်စွမ်းရှိသည်၊ ၎င်းသည် motherboard ၏ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကိုများစွာတိုးတက်စေသည်။ ARM ထည့်ထားသောအမာခံဘုတ်အဖွဲ့ကိုသီးခြား module တစ်ခုအဖြစ်ခွဲခြားထားသောကြောင့်၎င်းသည်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအခက်အခဲကိုလျော့နည်းစေသည်၊ စနစ်၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှု၊ တည်ငြိမ်မှုနှင့်ထိန်းသိမ်းနိုင်မှုကိုတိုးမြှင့်ခြင်း၊ စျေးကွက်သို့အချိန်ကိုအရှိန်မြှင့်ခြင်း၊ ကျွမ်းကျင်သောနည်းပညာ ၀ န်ဆောင်မှုများနှင့်ထုတ်ကုန်ကုန်ကျစရိတ်များကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ဆုံးရှုံးခြင်း။

ARM core board ၏အဓိကလက္ခဏာသုံးချက်မှာ-ပါဝါသုံးစွဲမှုနည်းပါးခြင်းနှင့်အားကောင်းသောလုပ်ဆောင်ချက်များ၊ 16-bit/32-bit/64-bit dual instruction set နှင့်မြောက်များစွာသောမိတ်ဖက်များဖြစ်သည်။ အရွယ်အစားသေးငယ်ခြင်း၊ ပါဝါသုံးစွဲမှုနည်းပါးခြင်း၊ ကုန်ကျစရိတ်သက်သာခြင်း၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားခြင်း၊ Thumb (16-bit)/ARM (32-bit) dual instruction set, 8-bit/16-bit devices များနှင့်လိုက်ဖက်သည်။ မှတ်ပုံတင်များစွာကို သုံး၍ ညွှန်ကြားချက်အကောင်အထည်ဖော်မှုမြန်သည်။ ဒေတာစစ်ဆင်ရေးအများစုကိုမှတ်ပုံတင်များတွင်ပြီးစီးသည်။ ဖြေရှင်းရေးနည်းလမ်းသည်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိပြီးရိုးရှင်းပြီးလုပ်ဆောင်မှုမှာမြင့်မားသည်။ ညွှန်ကြားချက်အရှည်ကိုသတ်မှတ်ထားသည်။

Si Nuclearနည်းပညာ's AMR series embedded core board products များသည် ARM platform ၏ဤအားသာချက်များကိုကောင်းကောင်းအသုံးချသည်။ အစိတ်အပိုင်းများ စီပီယူ သည် core board ၏အရေးကြီးဆုံးအစိတ်အပိုင်းဖြစ်ပြီးဂဏန်းသင်္ချာယူနစ်နှင့် controller တို့ဖြင့်ဖွဲ့စည်းထားသည်။ RK3399 core board သည်ကွန်ပျူတာတစ်လုံးအားလူတစ် ဦး နှင့်နှိုင်းယှဉ်လျှင် စီပီယူ သည်သူ့နှလုံးသား ဖြစ်၍ ၎င်း၏အရေးပါသောအခန်းကဏ္ကိုဤမှမြင်နိုင်သည်။ မည်သည့် စီပီယူ အမျိုးအစားဖြစ်ပါစေ၎င်း၏အတွင်းပိုင်းတည်ဆောက်ပုံကို control unit, logic unit နှင့် storage unit ဆိုပြီးအပိုင်းသုံးပိုင်းခွဲနိုင်သည်။

ဤအစိတ်အပိုင်းသုံးခုသည်ကွန်ပျူတာတစ်ခုစီ၏အစိတ်အပိုင်းများခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း၊ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း၊ တွက်ချက်ခြင်းနှင့်ထိန်းချုပ်ခြင်းတို့အားအချင်းချင်းညှိနှိုင်းပေးသည်။

Memory မှတ်ဉာဏ်သည်ပရိုဂရမ်များနှင့်အချက်အလက်များသိုလှောင်ရန်အသုံးပြုသောအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ကွန်ပျူတာတစ်လုံးအတွက် memory ရှိမှသာပုံမှန်လည်ပတ်နိုင်ဖို့ memory function တစ်ခုရှိနိုင်ပါတယ်။ သိုလှောင်မှုအမျိုးအစားများစွာရှိသည်၊ ၎င်းတို့ကိုအသုံးပြုမှုအရအဓိကသိုလှောင်မှုနှင့်အရန်သိုလှောင်မှုအဖြစ်ခွဲခြားနိုင်သည်။ ပင်မသိုလှောင်မှုကို internal storage (memory ဟုခေါ်သည်) နှင့်အပိုသိုလှောင်မှုကို external storage (ပြင်ပသိုလှောင်မှုဟုရည်ညွှန်းသည်) ဟုလည်းခေါ်သည်။ ပြင်ပသိုလှောင်မှုသည်များသောအားဖြင့်သံလိုက်မီဒီယာများသို့မဟုတ် hard disk များ၊ floppy disk များ၊ အခွေများ၊ CD များကဲ့သို့သောသံလိုက်ဓာတ်မီဒီယာများသို့မဟုတ်သတင်းအချက်အလက်သိုလှောင်မှုကိုအချိန်ကြာမြင့်စွာသိုလှောင်နိုင်ပြီးလျှပ်စစ်ပစ္စည်းများကိုသိုလှောင်ရန်လျှပ်စစ်စွမ်းအားကိုမမှီခိုဘဲစက်အစိတ်အပိုင်းများဖြင့်မောင်းနှင်သည်။ speed သည် စီပီယူ ထက်အများကြီးနှေးသည်။

Memory သည် motherboard ရှိ storage အစိတ်အပိုင်းကိုရည်ညွှန်းသည်။ ၎င်းသည် စီပီယူ နှင့်တိုက်ရိုက်ဆက်သွယ်ပြီးဒေတာများသိုလှောင်ရန်၎င်းကိုအသုံးပြုသည်။ ၎င်းသည်လက်ရှိအသုံးပြုနေသောဒေတာများနှင့်ပရိုဂရမ်များ (ဆိုလိုသည်မှာအကောင်အထည်ဖော်ရန်ဖြစ်သည်) ။ ၎င်း၏ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာအနှစ်သာရသည်အုပ်စုတစ်ခုသို့မဟုတ်တစ်ခုထက်ပိုသည်။ data input, output နှင့် data storage functions များပါ ၀ င်သော circuit တစ်ခု။ မှတ်ဉာဏ်ကိုပရိုဂရမ်များနှင့်ဒေတာများကိုယာယီသိုလှောင်ရန်သာအသုံးပြုသည်။ ပါဝါပိတ်ထားလျှင်သို့မဟုတ်ပါဝါချို့ယွင်းပါက၎င်း၌ပါရှိသောပရိုဂရမ်များနှင့်ဒေတာများဆုံးရှုံးလိမ့်မည်။

core board နှင့် bottom board တို့အကြားဆက်သွယ်မှုအတွက်ရွေးချယ်စရာသုံးမျိုးရှိသည်။ board-to-board connector, gold finger, and stamp hole ။ board-to-board connector solution ကိုလက်ခံလိုက်လျှင်အားသာချက်မှာ plug plug နှင့်ဖြုတ်ရလွယ်ကူသည်။ သို့သော်အောက်ပါချို့ယွင်းချက်များရှိသည်။ ၁။ ငလျင်စွမ်းဆောင်ရည်ညံ့ဖျင်းခြင်း။ board-to-board connector သည်တုန်ခါမှုကြောင့်အလွယ်တကူဖြေလျော့။ မော်တော်ကားထုတ်ကုန်များတွင် core board ၏အသုံးချမှုကိုကန့်သတ်လိမ့်မည်။ အမာခံဘုတ်အဖွဲ့ကိုပြုပြင်ရန်ကော်များဖြန့်ခြင်း၊ ဝက်အူ၊ ဂဟေကြေးဝါယာကြိုး၊ ပလပ်စတစ်ကလစ်များတပ်ဆင်ခြင်းနှင့်အကာအဖုံးကိုဆွဲခြင်းကဲ့သို့နည်းလမ်းများကိုသုံးနိုင်သည်။ သို့သော်လည်း၎င်းတို့တစ် ဦး စီသည်ထုတ်လုပ်မှုအမြောက်အများတွင်ချို့ယွင်းချက်များစွာကိုဖော်ထုတ်ပြီးချို့ယွင်းမှုနှုန်းကိုတိုးစေသည်။

၂။ ပါးလွှာပြီးပေါ့ပါးသောထုတ်ကုန်များအတွက် သုံး၍ မရပါ။ core board နှင့် bottom plate တို့အကြားအကွာအဝေးသည်အနည်းဆုံး ၅ မီလီမီတာအထိမြင့်တက်သွားပြီးဤကဲ့သို့သော core board ကိုပါးလွှာပြီးပေါ့ပါးသောထုတ်ကုန်များဖြစ်ပေါ်လာစေရန် သုံး၍ မရပါ။

၃။ plug-in လုပ်ဆောင်ချက်သည် PCBA ကိုအတွင်းပိုင်းပျက်စီးစေဖွယ်ရှိသည်။ core board ၏ဧရိယာသည်အလွန်ကြီးမားသည်။ အမာခံဘုတ်အဖွဲ့ကိုဆွဲထုတ်သောအခါပထမ ဦး စွာတစ်ဖက်ကိုအင်အားနှင့်မြှောက်ပြီးမှအခြားတစ်ဖက်ကိုဆွဲထုတ်ရမည်။ ဤဖြစ်စဉ်တွင် core board PCB ၏ပုံပျက်ခြင်းသည်ဂဟေဆော်ခြင်းကိုဖြစ်ပေါ်စေသောအရာဖြစ်သည်။ အချက်ကွဲအက်ခြင်းကဲ့သို့သောအတွင်းဒဏ်ရာများ အက်ကွဲဂဟေဆက်ထားသောအဆစ်များသည်ရေတိုတွင်ပြဿနာများဖြစ်ပေါ်စေမည်မဟုတ်သော်လည်းရေရှည်သုံးလျှင်တုန်ခါမှု၊ ဓာတ်တိုးခြင်းနှင့်အခြားအကြောင်းများကြောင့်အဆက်အသွယ်အားနည်းလာပြီးပွင့်လင်းသောဆားကစ်ကိုဖြစ်ပေါ်စေပြီးစနစ်ကျရှုံးစေသည်။

၄ င်းဖာထေးထုတ်လုပ်မှု၏ချွတ်ယွင်းမှုနှုန်းသည်မြင့်မားသည်။ ရာနှင့်ချီသော pin များနှင့် board-to-board connectors များသည်အလွန်ရှည်လျားပြီး connector နှင့် PCB အကြားသေးငယ်သည့်အမှားများစုပြုံလာလိမ့်မည်။ အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုကာလအတွင်း reflow soldering အဆင့်တွင်အတွင်းပိုင်းဖိစီးမှုသည် PCB နှင့် connector ကြားတွင်ဖြစ်ပေါ်ပြီးဤအတွင်းပိုင်းဖိစီးမှုသည်တစ်ခါတစ်ရံ PCB ကိုဆွဲထုတ်ပြီးပုံပျက်စေသည်။

၅။ အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်နေစဉ်အတွင်းစမ်းသပ်ရန်ခက်ခဲခြင်း။ ၀.၈ မီလီမီတာအစင်းပါသော board-to-board connector ကိုသုံးလျှင်တောင်မှစမ်းသပ်ကိရိယာ၏ဒီဇိုင်းနှင့်ထုတ်လုပ်ရေးအတွက်အခက်အခဲများဖြစ်စေသော thimble နှင့်သံလိုက်အားဖြင့် connector ကိုတိုက်ရိုက်ဆက်သွယ်ရန်မဖြစ်နိုင်ပေ။ ကျော်လွှားနိုင်သောအခက်အခဲများမရှိသော်လည်းအခက်အခဲအားလုံးသည်နောက်ဆုံးတွင်ကုန်ကျစရိတ်မြင့်တက်လာသည်နှင့်သိုးမွေးသည်သိုးမှလာလိမ့်မည်။

ရွှေလက်ချောင်းဖြေရှင်းချက်ကိုလက်ခံပါကအားသာချက်များမှာ ၁။ ၎င်းသည်ပလပ်ဖြုတ်ရန်အလွန်အဆင်ပြေသည်။ ၂။ ရွှေလက်ချောင်းနည်းပညာ၏ကုန်ကျစရိတ်သည်အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်ရာတွင်အလွန်နည်းသည်။

အားနည်းချက်များမှာ ၁။ ရွှေလက်ချောင်းအစိတ်အပိုင်းကိုရွှေဖြင့်ပြုလုပ်ရန်လိုအပ်သောကြောင့်အထွက်နည်းသောအခါရွှေလက်ချောင်း၏စျေးနှုန်းသည်အလွန်စျေးကြီးသည်။ စျေးပေါပေါ PCB စက်ရုံ၏ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည်လုံလောက်မှုမရှိပေ။ ပျဉ်ပြားများတွင်ပြဿနာများစွာရှိနေပြီးထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကိုအာမမခံနိုင်ပါ။ ၂။ ၎င်းသည် board-to-board connectors ကဲ့သို့ပါးလွှာပြီးပေါ့ပါးသောထုတ်ကုန်များအတွက် သုံး၍ မရပါ။ ၃။ အောက်ခြေဘုတ်အဖွဲ့သည်ထုတ်ကုန်၏ကုန်ကျစရိတ်ကိုပိုမိုမြင့်မားစေသောအရည်အသွေးမြင့် notebook ဂရပ်ဖစ်ကဒ် slot လိုအပ်သည်။

တံဆိပ်ခေါင်းပေါက်အစီအစဉ်ကိုလက်ခံပါကအားနည်းချက်များမှာ ၁။ ဖြုတ်ရခက်သည်။ ၂။ အမာခံဘုတ်အဖွဲ့ဧရိယာသည်ကြီးလွန်း။ ဂဟေဆော်ပြီးနောက်ပြန်လည်ပုံသွင်းခြင်းနှင့်ပုံပျက်ခြင်းအန္တရာယ်ရှိသည်။ ပထမအစီအစဉ်နှစ်ခု၏အားနည်းချက်အားလုံးမရှိတော့ပါ။

၅။ core board ၏ဖြန့်ဝေချိန်ကိုငါ့ကိုပြောပြပါလား။
Thinkcore ကဤသို့ပြန်ပြောခဲ့သည် - အစုငယ်များမှာယူမှု၊ စတော့ရှိလျှင်ငွေပေးချေမှုကိုသုံးရက်အတွင်းပို့ဆောင်လိမ့်မည်။ အော်ဒါများ (သို့) စိတ်ကြိုက်အော်ဒါအမြောက်အများကိုပုံမှန်အခြေအနေများအရ ၃၅ ရက်အတွင်းပို့ဆောင်နိုင်သည်

Hot Tags: တံဆိပ်ခေါင်းအပေါက်အတွက် TC-PX30 ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးပစ္စည်းသယ်ဆောင်ရေးအဖွဲ့၊ ထုတ်လုပ်သူများ၊ ပေးသွင်းသူများ၊ တရုတ်၊ ၀ ယ်သူ၊ လက်ကား၊ စက်ရုံ၊