RV1126 1109 IPC 2MP Sony IMX307 PCB Board

RV1126 1109 IPC 2MP Sony IMX307 PCB Board ကိုတရုတ်နိုင်ငံတွင်ပြုလုပ်သော Thinkcore Technology မှစျေးသက်သက်သာသာဖြင့် ၀ ယ်နိုင်သည်။ Pricelist and Quotation ကိုလိုချင်ရင် message ပို့ပြီးမေးနိုင်ပါတယ်။

စုံစမ်းမေးမြန်းရန်ပေးပို့ပါ။

ကုန်ပစ္စည်းအကြောင်းအရာ

RV1126 1109 IPC 2MP Sony IMX307 PCB Board

7. FAQ
၁။ သင့်မှာအထောက်အပံ့ရှိပါသလား။ ဘယ်လိုနည်းပညာပံ့ပိုးမှုရှိပါသလဲ။
Thinkcore ဖြေကြားချက် - ကျွန်ုပ်တို့သည် core board development board အတွက် source code, schematic diagram နှင့်နည်းပညာလက်စွဲကိုပေးသည်။
ဟုတ်သည်၊ နည်းပညာပံ့ပိုးမှု၊ သင်အီးမေးလ်သို့မဟုတ်ဖိုရမ်များမှတဆင့်မေးခွန်းများမေးနိုင်သည်။

နည်းပညာပံ့ပိုးမှုနယ်ပယ်
ဖွံ့ဖြိုးရေးဘုတ်အဖွဲ့တွင် software နှင့် hardware အရင်းအမြစ်များကိုပံ့ပိုးပေးသည်ကိုနားလည်ပါ
၂။ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုဘုတ်အဖွဲ့ကိုပုံမှန်အတိုင်းလည်ပတ်ရန်ပေးထားသောစမ်းသပ်အစီအစဉ်များနှင့်ဥပမာများကိုမည်သို့လုပ်ဆောင်ရမည်နည်း
၃။ update system ကို download လုပ်ပြီးဘယ်လိုအစီအစဉ်ချမလဲ
၄။ အမှားရှိ၊ မရှိဆုံးဖြတ်ပါ။ အောက်ပါပြသနာများသည်နည်းပညာပံ့ပိုးမှုဘောင်အတွင်း၌မရှိသော်လည်းနည်းပညာဆွေးနွေးမှုများသာပံ့ပိုးပေးထားပါသည်
ငါ။ အရင်းအမြစ်ကုဒ်၊ ကိုယ်တိုင်ဖြုတ်ခြင်းနှင့်ဆားကစ်ဘုတ်များကိုအတုခိုးခြင်းနှင့်မည်သို့ပြုပြင်မွမ်းမံပုံ
ငါ။ Operating System ကိုဘယ်လိုပြုစု၊ အစားထိုးမလဲ
ငါ။ သုံးစွဲသူများစိတ်တိုင်းကျဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုတွင်သုံးစွဲသူများကြုံတွေ့ရသောပြသနာများ၊ ဆိုလိုသည်မှာအသုံးပြုသူစိတ်ကြိုက်ပြဿနာများဖြစ်သည်
မှတ်ချက် - ကျွန်ုပ်တို့စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်သတ်မှတ်ခြင်းကိုအောက်ပါအတိုင်းသတ်မှတ်သည်။ သူတို့၏ကိုယ်ပိုင်လိုအပ်ချက်များအားသိရှိနားလည်စေရန်သုံးစွဲသူများသည်မည်သည့်ပရိုဂရမ်ကုဒ်များနှင့်ကိရိယာများကိုမဆိုကိုယ်တိုင်ဒီဇိုင်းထုတ် (သို့) ပြုပြင်မွမ်းမံသည်။

၂။ သင်အမိန့်များကိုလက်ခံနိုင်သလား။
Thinkcore ကဤသို့ပြန်ပြောသည်။
ကျွန်ုပ်တို့ပေးသော ၀ န်ဆောင်မှုများ - ၁။ စနစ်စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ခြင်း၊ 2. System စက်ချုပ်ခြင်း၊ ၃။ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကိုမောင်းနှင်ပါ။ 4. Firmware upgrade၊ ၅။ Hardware schematic ဒီဇိုင်း၊ 6. PCB Layout; 7. စနစ်အဆင့်မြှင့်တင်ခြင်း၊ ၈။ ဖွံ့ဖြိုးရေးပတ်ဝန်းကျင်တည်ဆောက်ရေး၊ ၉။ လျှောက်လွှာအမှားရှာပြင်ခြင်းနည်းလမ်း 10. စမ်းသပ်ခြင်းနည်းလမ်း။ ၁၁။ ပိုမိုစိတ်ကြိုက် ၀ န်ဆောင်မှုများ

၃။ android core board ကိုသုံးတဲ့အခါဘယ်လိုအသေးစိတ်အချက်တွေကိုဂရုပြုသင့်သလဲ။
အသုံးပြုမှုတစ်ခုပြီးတိုင်းမည်သည့်ထုတ်ကုန်မဆိုဤသို့မဟုတ်ဤပြဿနာအချို့ရှိလိမ့်မည်။ ဟုတ်ပါတယ်၊ android core board သည်ခြွင်းချက်မဟုတ်ပါ၊ ဒါပေမယ့်သင်မှန်ကန်စွာထိန်းသိမ်းပြီးအသုံးပြုလျှင်အသေးစိတ်ကိုအာရုံစိုက်ပြီးပြဿနာများစွာကိုဖြေရှင်းနိုင်သည်။ အများအားဖြင့်သေးငယ်တဲ့အသေးစိတ်ကိုအာရုံစိုက်ပါ၊ မင်းကိုယ့်ကိုအများကြီးအဆင်ပြေစေနိုင်တယ်။ မင်းသေချာကြိုးစားချင်လိမ့်မယ်လို့ငါယုံကြည်တယ်။ မရ။

ပထမဆုံးအနေနဲ့ android core board ကိုသုံးတဲ့အခါ interface တစ်ခုစီကလက်ခံနိုင်တဲ့ voltage range ကိုအာရုံစိုက်ဖို့လိုတယ်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင် connector နှင့် positive နှင့် negative လမ်းညွန်များ၏ကိုက်ညီမှုကိုသေချာပါစေ။

ဒုတိယအချက်မှာ android core board ၏နေရာချထားခြင်းနှင့်သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးသည်လည်းအလွန်အရေးကြီးသည်။ ၎င်းကိုခြောက်သွေ့။ စိုထိုင်းဆနည်းသောပတ်ဝန်းကျင်တွင်ထားရန်လိုအပ်သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင် static anti-static အစီအမံများကိုဂရုပြုရန်လိုအပ်သည်။ ဤနည်းအားဖြင့် android core board သည်ပျက်စီးလိမ့်မည်မဟုတ်ပါ။ ၎င်းသည်စိုထိုင်းဆမြင့်မားခြင်းကြောင့် android core board ၏ corrosion ကိုရှောင်နိုင်သည်။

တတိယအနေနှင့် android core board ၏အတွင်းပိုင်းအစိတ်အပိုင်းများသည်အတော်လေးပျက်စီးလွယ်ပြီးလေးလံသောရိုက်နှက်မှုသို့မဟုတ်ဖိအားများသည် android core board သို့မဟုတ် PCB bending ၏အတွင်းပိုင်းအစိတ်အပိုင်းများကိုပျက်စီးစေနိုင်သည်။ ဆိုတော့။ အသုံးပြုနေစဉ်ကာလအတွင်း android core board အားခဲယဉ်းသောအရာများနှင့်မထိအောင်ကြိုးစားပါ

၄။ ARM ထည့်သွင်းထားသော core board များအတွက်ယေဘူယျအားဖြင့်အထုပ်အမျိုးအစားမည်မျှရှိနိုင်သနည်း။
ARM ထည့်သွင်းထားသော core board သည် PC သို့မဟုတ် tablet တစ်လုံး၏ core လုပ်ဆောင်ချက်များကိုထုပ်ပိုးပြီးထုပ်ပိုးထားသောအီလက်ထရောနစ် motherboard တစ်ခုဖြစ်သည်။ ARM ထည့်ထားသော core board အများစုသည် CPU၊ သိုလှောင်ရေးကိရိယာများနှင့် pin များကိုပေါင်းစပ်ပြီးအချို့နယ်ပယ်များတွင် system chip ကိုသိစေရန် pins မှတဆင့် support backplane သို့ pins များနှင့်ပေါင်းစပ်ထားသည်။ လူများသည်ဤစနစ်ကို single-chip microcomputer ဟုခေါ်လေ့ရှိသော်လည်း၎င်းကို embedded development platform အဖြစ်ပိုမိုတိကျစွာရည်ညွှန်းသင့်သည်။

core board သည် core ၏ဘုံလုပ်ငန်းဆောင်တာများကိုပေါင်းစပ်ထားသောကြောင့်၎င်းသည် core board ၏ကွဲပြားသော backplane အမျိုးမျိုးကိုစိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်နိုင်သည့်ဘက်စုံသုံးနိုင်စွမ်းရှိသည်၊ ၎င်းသည် motherboard ၏ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကိုများစွာတိုးတက်စေသည်။ ARM ထည့်ထားသောအမာခံဘုတ်အဖွဲ့ကိုသီးခြား module တစ်ခုအဖြစ်ခွဲခြားထားသောကြောင့်၎င်းသည်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအခက်အခဲကိုလျော့နည်းစေသည်၊ စနစ်၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှု၊ တည်ငြိမ်မှုနှင့်ထိန်းသိမ်းနိုင်မှုကိုတိုးမြှင့်ခြင်း၊ စျေးကွက်သို့အချိန်ကိုအရှိန်မြှင့်ခြင်း၊ ကျွမ်းကျင်သောနည်းပညာ ၀ န်ဆောင်မှုများနှင့်ထုတ်ကုန်ကုန်ကျစရိတ်များကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ဆုံးရှုံးခြင်း။

ARM core board ၏အဓိကလက္ခဏာသုံးချက်မှာ-ပါဝါသုံးစွဲမှုနည်းပါးခြင်းနှင့်အားကောင်းသောလုပ်ဆောင်ချက်များ၊ 16-bit/32-bit/64-bit dual instruction set နှင့်မြောက်များစွာသောမိတ်ဖက်များဖြစ်သည်။ အရွယ်အစားသေးငယ်ခြင်း၊ ပါဝါသုံးစွဲမှုနည်းပါးခြင်း၊ ကုန်ကျစရိတ်သက်သာခြင်း၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားခြင်း၊ Thumb (16-bit)/ARM (32-bit) dual instruction set, 8-bit/16-bit devices များနှင့်လိုက်ဖက်သည်။ မှတ်ပုံတင်များစွာကို သုံး၍ ညွှန်ကြားချက်အကောင်အထည်ဖော်မှုမြန်သည်။ ဒေတာစစ်ဆင်ရေးအများစုကိုမှတ်ပုံတင်များတွင်ပြီးစီးသည်။ ဖြေရှင်းရေးနည်းလမ်းသည်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိပြီးရိုးရှင်းပြီးလုပ်ဆောင်မှုမှာမြင့်မားသည်။ ညွှန်ကြားချက်အရှည်ကိုသတ်မှတ်ထားသည်။

Si Nuclear Technology's AMR series embedded core board products များသည် ARM platform ၏ဤအားသာချက်များကိုကောင်းကောင်းအသုံးချသည်။ အစိတ်အပိုင်းများ CPU သည် core board ၏အရေးကြီးဆုံးအစိတ်အပိုင်းဖြစ်ပြီးဂဏန်းသင်္ချာယူနစ်နှင့် controller တို့ဖြင့်ဖွဲ့စည်းထားသည်။ RK3399 core board သည်ကွန်ပျူတာတစ်လုံးအားလူတစ် ဦး နှင့်နှိုင်းယှဉ်လျှင် CPU သည်သူ့နှလုံးသား ဖြစ်၍ ၎င်း၏အရေးပါသောအခန်းကဏ္ကိုဤမှမြင်နိုင်သည်။ မည်သည့် CPU အမျိုးအစားဖြစ်ပါစေ၎င်း၏အတွင်းပိုင်းတည်ဆောက်ပုံကိုထိန်းချုပ်မှုယူနစ်၊ ယုတ္တိဗေဒယူနစ်နှင့်သိုလှောင်မှုယူနစ် ဟူ၍ အပိုင်းသုံးပိုင်းခွဲနိုင်သည်။

ဤအစိတ်အပိုင်းသုံးခုသည်ကွန်ပျူတာတစ်ခုစီ၏အစိတ်အပိုင်းများခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း၊ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း၊ တွက်ချက်ခြင်းနှင့်ထိန်းချုပ်ခြင်းတို့အားအချင်းချင်းညှိနှိုင်းပေးသည်။

Memory Memory သည်ပရိုဂရမ်များနှင့်ဒေတာများကိုသိုလှောင်ရန်အသုံးပြုသောအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ကွန်ပျူတာတစ်လုံးအတွက် memory ရှိမှသာပုံမှန်လည်ပတ်နိုင်ဖို့ memory function တစ်ခုရှိနိုင်ပါတယ်။ သိုလှောင်မှုအမျိုးအစားများစွာရှိသည်၊ ၎င်းတို့ကိုအသုံးပြုမှုအရအဓိကသိုလှောင်မှုနှင့်အရန်သိုလှောင်မှုအဖြစ်ခွဲခြားနိုင်သည်။ ပင်မသိုလှောင်မှုကို internal storage (memory ဟုခေါ်သည်) နှင့်အပိုသိုလှောင်မှုကို external storage (ပြင်ပသိုလှောင်မှုဟုလည်းခေါ်သည်) ပြင်ပသိုလှောင်မှုသည်များသောအားဖြင့်သံလိုက်မီဒီယာများသို့မဟုတ် hard disk များ၊ floppy disk များ၊ အခွေများ၊ CD များကဲ့သို့သောသံလိုက်မီဒီယာများသို့မဟုတ်သတင်းအချက်အလက်သိုလှောင်မှုကိုအချိန်ကြာမြင့်စွာသိုလှောင်နိုင်ပြီးလျှပ်စစ်ဓာတ်အားကိုမမှီဝဲဘဲစက်အစိတ်အပိုင်းများဖြင့်မောင်းနှင်သည်။ speed သည် CPU ထက်အများကြီးနှေးသည်။

Memory သည် motherboard ရှိ storage အစိတ်အပိုင်းကိုရည်ညွှန်းသည်။ ၎င်းသည် CPU နှင့်တိုက်ရိုက်ဆက်သွယ်ပြီးဒေတာများသိုလှောင်ရန်၎င်းကိုအသုံးပြုသည်။ ၎င်းသည်လက်ရှိအသုံးပြုနေသောဒေတာများနှင့်ပရိုဂရမ်များ (ဆိုလိုသည်မှာအကောင်အထည်ဖော်ရန်ဖြစ်သည်) ။ ၎င်း၏ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာအနှစ်သာရသည်အုပ်စုတစ်ခုသို့မဟုတ်တစ်ခုထက်ပိုသည်။ data input, output နှင့် data storage functions များပါ ၀ င်သော circuit တစ်ခု။ မှတ်ဉာဏ်ကိုပရိုဂရမ်များနှင့်ဒေတာများကိုယာယီသိုလှောင်ရန်သာအသုံးပြုသည်။ ပါဝါပိတ်ထားလျှင်သို့မဟုတ်ပါဝါချို့ယွင်းပါက၎င်း၌ပါရှိသောပရိုဂရမ်များနှင့်ဒေတာများဆုံးရှုံးလိမ့်မည်။

core board နှင့် bottom board တို့အကြားဆက်သွယ်မှုအတွက်ရွေးချယ်စရာသုံးမျိုးရှိသည်။ board-to-board connector, gold finger, and stamp hole ။ board-to-board connector solution ကိုလက်ခံလိုက်လျှင်အားသာချက်မှာ plug plug နှင့်ဖြုတ်ရလွယ်ကူသည်။ သို့သော်အောက်ပါချို့ယွင်းချက်များရှိသည်။ ၁။ ငလျင်စွမ်းဆောင်ရည်ညံ့ဖျင်းခြင်း။ board-to-board connector သည်တုန်ခါမှုကြောင့်အလွယ်တကူဖြေလျော့။ မော်တော်ကားထုတ်ကုန်များတွင် core board ၏အသုံးချမှုကိုကန့်သတ်လိမ့်မည်။ အမာခံဘုတ်အဖွဲ့ကိုပြုပြင်ရန်ကော်များဖြန့်ခြင်း၊ ဝက်အူ၊ ဂဟေကြေးဝါယာကြိုး၊ ပလပ်စတစ်ကလစ်များတပ်ဆင်ခြင်းနှင့်အကာအဖုံးကိုဆွဲခြင်းကဲ့သို့နည်းလမ်းများကိုသုံးနိုင်သည်။ သို့သော်လည်း၎င်းတို့တစ် ဦး စီသည်ထုတ်လုပ်မှုအမြောက်အများတွင်ချို့ယွင်းချက်များစွာကိုဖော်ထုတ်ပြီးချို့ယွင်းမှုနှုန်းကိုတိုးစေသည်။

၂။ ပါးလွှာပြီးပေါ့ပါးသောထုတ်ကုန်များအတွက် သုံး၍ မရပါ။ core board နှင့် bottom plate တို့အကြားအကွာအဝေးသည်အနည်းဆုံး ၅ မီလီမီတာအထိမြင့်တက်သွားပြီးဤကဲ့သို့သော core board ကိုပါးလွှာပြီးပေါ့ပါးသောထုတ်ကုန်များဖြစ်ပေါ်လာစေရန် သုံး၍ မရပါ။

၃။ plug-in လုပ်ဆောင်ချက်သည် PCBA ကိုအတွင်းပိုင်းပျက်စီးစေဖွယ်ရှိသည်။ core board ၏ဧရိယာသည်အလွန်ကြီးမားသည်။ အမာခံဘုတ်အဖွဲ့ကိုဆွဲထုတ်သောအခါပထမ ဦး စွာတစ်ဖက်ကိုအင်အားနှင့်မြှောက်ပြီးမှအခြားတစ်ဖက်ကိုဆွဲထုတ်ရမည်။ ဤဖြစ်စဉ်တွင် core board PCB ၏ပုံပျက်ခြင်းသည်ဂဟေဆော်ခြင်းကိုဖြစ်ပေါ်စေသောအရာဖြစ်သည်။ အချက်ကွဲအက်ခြင်းကဲ့သို့သောအတွင်းဒဏ်ရာများ အက်ကွဲဂဟေဆက်ထားသောအဆစ်များသည်ရေတိုတွင်ပြဿနာများဖြစ်ပေါ်စေမည်မဟုတ်သော်လည်းရေရှည်သုံးလျှင်တုန်ခါမှု၊ ဓာတ်တိုးခြင်းနှင့်အခြားအကြောင်းများကြောင့်အဆက်အသွယ်အားနည်းလာပြီးပွင့်လင်းသောဆားကစ်ကိုဖြစ်ပေါ်စေပြီးစနစ်ကျရှုံးစေသည်။

၄ င်းဖာထေးထုတ်လုပ်မှု၏ချွတ်ယွင်းမှုနှုန်းသည်မြင့်မားသည်။ ရာနှင့်ချီသော pin များနှင့် board-to-board connectors များသည်အလွန်ရှည်လျားပြီး connector နှင့် PCB အကြားသေးငယ်သည့်အမှားများစုပြုံလာလိမ့်မည်။ အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုကာလအတွင်း reflow soldering အဆင့်တွင်အတွင်းပိုင်းဖိစီးမှုသည် PCB နှင့် connector ကြားတွင်ဖြစ်ပေါ်ပြီးဤအတွင်းပိုင်းဖိစီးမှုသည်တစ်ခါတစ်ရံ PCB ကိုဆွဲထုတ်ပြီးပုံပျက်စေသည်။

၅။ အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်နေစဉ်အတွင်းစမ်းသပ်ရန်ခက်ခဲခြင်း။ ၀.၈ မီလီမီတာအစင်းပါသော board-to-board connector ကိုသုံးလျှင်တောင်မှစမ်းသပ်ကိရိယာ၏ဒီဇိုင်းနှင့်ထုတ်လုပ်ရေးအတွက်အခက်အခဲများဖြစ်စေသော thimble နှင့်သံလိုက်အား connector ကိုတိုက်ရိုက်ဆက်သွယ်ရန်မဖြစ်နိုင်ပေ။ ကျော်လွှားနိုင်သောအခက်အခဲများမရှိသော်လည်းအခက်အခဲအားလုံးသည်နောက်ဆုံးတွင်ကုန်ကျစရိတ်မြင့်တက်လာသည်နှင့်သိုးမွေးသည်သိုးမှလာလိမ့်မည်။

ရွှေလက်ချောင်းဖြေရှင်းချက်ကိုလက်ခံပါကအားသာချက်များမှာ ၁။ ၎င်းသည်ပလပ်ဖြုတ်ရန်အလွန်အဆင်ပြေသည်။ ၂။ ရွှေလက်ချောင်းနည်းပညာ၏ကုန်ကျစရိတ်သည်အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်ရာတွင်အလွန်နည်းသည်။

အားနည်းချက်များမှာ ၁။ ရွှေလက်ချောင်းအစိတ်အပိုင်းကိုရွှေဖြင့်ပြုလုပ်ရန်လိုအပ်သောကြောင့်အထွက်နည်းသောအခါရွှေလက်ချောင်း၏စျေးနှုန်းသည်အလွန်စျေးကြီးသည်။ စျေးပေါပေါ PCB စက်ရုံ၏ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည်လုံလောက်မှုမရှိပေ။ ပျဉ်ပြားများတွင်ပြဿနာများစွာရှိနေပြီးထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကိုအာမမခံနိုင်ပါ။ ၂။ ၎င်းသည် board-to-board connectors ကဲ့သို့ပါးလွှာပြီးပေါ့ပါးသောထုတ်ကုန်များအတွက် သုံး၍ မရပါ။ ၃။ အောက်ခြေဘုတ်အဖွဲ့သည်ထုတ်ကုန်၏ကုန်ကျစရိတ်ကိုပိုမိုမြင့်မားစေသောအရည်အသွေးမြင့် notebook ဂရပ်ဖစ်ကဒ် slot လိုအပ်သည်။

တံဆိပ်ခေါင်းပေါက်အစီအစဉ်ကိုလက်ခံပါကအားနည်းချက်များမှာ ၁။ ဖြုတ်ရခက်သည်။ ၂။ အမာခံဘုတ်အဖွဲ့ဧရိယာသည်ကြီးလွန်း။ ဂဟေဆော်ပြီးနောက်ပြန်လည်ပုံသွင်းခြင်းနှင့်ပုံပျက်ခြင်းအန္တရာယ်ရှိသည်။ ပထမအစီအစဉ်နှစ်ခု၏အားနည်းချက်အားလုံးမရှိတော့ပါ။

၅။ core board ၏ဖြန့်ဝေချိန်ကိုငါ့ကိုပြောပြပါလား။
Thinkcore ကဤသို့ပြန်ပြောခဲ့သည် - အစုငယ်များမှာယူမှု၊ စတော့ရှိလျှင်ငွေပေးချေမှုကိုသုံးရက်အတွင်းပို့ဆောင်လိမ့်မည်။ အော်ဒါများ (သို့) စိတ်ကြိုက်အော်ဒါအမြောက်အများကိုပုံမှန်အခြေအနေများအရ ၃၅ ရက်အတွင်းပို့ဆောင်နိုင်သည်

Hot Tags: RV1126 1109 IPC 2MP Sony IMX307 PCB Board၊ ထုတ်လုပ်သူများ၊ ပေးသွင်းသူများ၊ တရုတ်၊ ဝယ်၊ လက်ကား၊ စက်ရုံ၊ တရုတ်၊ Made

ထုတ်ကုန် Tag

ဆက်စပ်အမျိုးအစား