RV1109 IPC Module Board Sony IMX307 PCB Board
  • RV1109 IPC Module Board Sony IMX307 PCB BoardRV1109 IPC Module Board Sony IMX307 PCB Board
  • RV1109 IPC Module Board Sony IMX307 PCB BoardRV1109 IPC Module Board Sony IMX307 PCB Board
  • RV1109 IPC Module Board Sony IMX307 PCB BoardRV1109 IPC Module Board Sony IMX307 PCB Board
  • RV1109 IPC Module Board Sony IMX307 PCB BoardRV1109 IPC Module Board Sony IMX307 PCB Board
  • RV1109 IPC Module Board Sony IMX307 PCB BoardRV1109 IPC Module Board Sony IMX307 PCB Board

RV1109 IPC Module Board Sony IMX307 PCB Board

RV1109 IPC Module Board Sony IMX307 PCB Board ကိုတရုတ်နိုင်ငံတွင်ပြုလုပ်သော Thinkcore Technology မှစျေးသက်သက်သာသာဖြင့် ၀ ယ်နိုင်သည်။ Pricelist and Quotation ကိုလိုချင်ရင် message ပို့ပြီးမေးနိုင်ပါတယ်။

စုံစမ်းမေးမြန်းရန်ပေးပို့ပါ။

ကုန်ပစ္စည်းအကြောင်းအရာ

RV1109 IPC Module Board Sony IMX307 PCB Board



7. FAQ
၁။ သင့်မှာအထောက်အပံ့ရှိပါသလား။ ဘယ်လိုနည်းပညာပံ့ပိုးမှုရှိပါသလဲ။
Thinkcore ဖြေကြားချက် - ကျွန်ုပ်တို့သည် core board development board အတွက် source code, schematic diagram နှင့်နည်းပညာလက်စွဲကိုပေးသည်။
ဟုတ်သည်၊ နည်းပညာပံ့ပိုးမှု၊ သင်အီးမေးလ်သို့မဟုတ်ဖိုရမ်များမှတဆင့်မေးခွန်းများမေးနိုင်သည်။

နည်းပညာပံ့ပိုးမှုနယ်ပယ်
ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးဘုတ်အဖွဲ့တွင် software နှင့် hardware အရင်းအမြစ်များကိုပံ့ပိုးပေးသည်ကိုနားလည်ပါ
၂။ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုဘုတ်အဖွဲ့ကိုပုံမှန်အတိုင်းလည်ပတ်ရန်ပေးထားသောစမ်းသပ်အစီအစဉ်များနှင့်ဥပမာများကိုမည်သို့လုပ်ဆောင်ရမည်နည်း
၃။ update system ကို download လုပ်ပြီးဘယ်လိုအစီအစဉ်ချမလဲ
၄။ အမှားရှိ၊ မရှိဆုံးဖြတ်ပါ။ အောက်ပါပြသနာများသည်နည်းပညာပံ့ပိုးမှုဘောင်အတွင်း၌မရှိသော်လည်းနည်းပညာဆွေးနွေးမှုများသာပံ့ပိုးပေးထားပါသည်
ငါ။ အရင်းအမြစ်ကုဒ်၊ ကိုယ်တိုင်ဖြုတ်ခြင်းနှင့်ဆားကစ်ဘုတ်များအားအတုခိုးခြင်းနှင့်မည်သို့ပြုပြင်မွမ်းမံပုံ
ငါ။ Operating System ကိုဘယ်လိုပြုစု၊ အစားထိုးမလဲ
ငါ။ သုံးစွဲသူများစိတ်တိုင်းကျဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုတွင်သုံးစွဲသူများကြုံတွေ့ရသောပြသနာများ၊ ဆိုလိုသည်မှာအသုံးပြုသူစိတ်ကြိုက်ပြဿနာများဖြစ်သည်
မှတ်ချက် - ကျွန်ုပ်တို့စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်သတ်မှတ်ခြင်းကိုအောက်ပါအတိုင်းသတ်မှတ်သည်။ သူတို့၏ကိုယ်ပိုင်လိုအပ်ချက်များအားသိရှိနားလည်စေရန်သုံးစွဲသူများသည်မည်သည့်ပရိုဂရမ်ကုဒ်များနှင့်ကိရိယာများကိုမဆိုကိုယ်တိုင်ဒီဇိုင်းထုတ် (သို့) ပြုပြင်မွမ်းမံသည်။

၂။ သင်အော်ဒါများလက်ခံနိုင်သလား။
Thinkcore ကဤသို့ပြန်ပြောသည်။
ကျွန်ုပ်တို့ပေးသော ၀ န်ဆောင်မှုများ - ၁။ စနစ်စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ခြင်း၊ 2. System စက်ချုပ်ခြင်း၊ ၃။ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကိုမောင်းနှင်ပါ။ 4. Firmware upgrade၊ ၅။ Hardware schematic ဒီဇိုင်း၊ 6. PCB Layout; 7. စနစ်အဆင့်မြှင့်တင်ခြင်း၊ ၈။ ဖွံ့ဖြိုးရေးပတ်ဝန်းကျင်တည်ဆောက်ရေး၊ ၉။ လျှောက်လွှာအမှားရှာပြင်ခြင်းနည်းလမ်း 10. စမ်းသပ်ခြင်းနည်းလမ်း။ ၁၁။ ပိုမိုစိတ်ကြိုက် ၀ န်ဆောင်မှုများ

၃။ android core board ကိုသုံးတဲ့အခါဘယ်လိုအသေးစိတ်အချက်တွေကိုဂရုပြုသင့်သလဲ။
အသုံးပြုမှုတစ်ခုပြီးတိုင်းမည်သည့်ထုတ်ကုန်မဆိုဤသို့မဟုတ်ဤပြဿနာအချို့ရှိလိမ့်မည်။ ဟုတ်ပါတယ်၊ android core board သည်ခြွင်းချက်မဟုတ်ပါ၊ ဒါပေမယ့်သင်မှန်ကန်စွာထိန်းသိမ်းပြီးအသုံးပြုလျှင်အသေးစိတ်ကိုအာရုံစိုက်ပြီးပြဿနာများစွာကိုဖြေရှင်းနိုင်သည်။ အများအားဖြင့်သေးငယ်တဲ့အသေးစိတ်ကိုအာရုံစိုက်ပါ၊ မင်းကိုယ့်ကိုအများကြီးအဆင်ပြေစေနိုင်တယ်။ မင်းသေချာကြိုးစားချင်လိမ့်မယ်လို့ငါယုံကြည်တယ်။ မရ။

ပထမဆုံးအနေနဲ့ android core board ကိုသုံးတဲ့အခါ interface တစ်ခုစီကလက်ခံနိုင်တဲ့ voltage range ကိုအာရုံစိုက်ဖို့လိုတယ်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင် connector နှင့် positive နှင့် negative လမ်းညွန်များ၏ကိုက်ညီမှုကိုသေချာပါစေ။

ဒုတိယအချက်မှာ android core board ၏နေရာချထားခြင်းနှင့်သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးသည်လည်းအလွန်အရေးကြီးသည်။ ၎င်းကိုခြောက်သွေ့။ စိုထိုင်းဆနည်းသောပတ်ဝန်းကျင်တွင်ထားရန်လိုအပ်သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင် static anti-static အစီအမံများကိုဂရုပြုရန်လိုအပ်သည်။ ဤနည်းအားဖြင့် android core board သည်ပျက်စီးလိမ့်မည်မဟုတ်ပါ။ ၎င်းသည်စိုထိုင်းဆမြင့်မားခြင်းကြောင့် android core board ၏ corrosion ကိုရှောင်နိုင်သည်။

တတိယအနေနှင့် android core board ၏အတွင်းပိုင်းအစိတ်အပိုင်းများသည်အတော်လေးပျက်စီးလွယ်ပြီးလေးလံသောရိုက်နှက်မှုသို့မဟုတ်ဖိအားများသည် android core board သို့မဟုတ် PCB bending ၏အတွင်းပိုင်းအစိတ်အပိုင်းများကိုပျက်စီးစေနိုင်သည်။ ဆိုတော့။ အသုံးပြုနေစဉ်ကာလအတွင်း android core board အားခဲယဉ်းသောအရာများနှင့်မထိအောင်ကြိုးစားပါ

၄။ ARM ထည့်သွင်းထားသော core board များအတွက်ယေဘူယျအားဖြင့်အထုပ်အမျိုးအစားမည်မျှရှိနိုင်သနည်း။
ARM ထည့်သွင်းထားသော core board သည် PC သို့မဟုတ် tablet တစ်လုံး၏ core လုပ်ဆောင်ချက်များကိုထုပ်ပိုးပြီးထုပ်ပိုးထားသောအီလက်ထရောနစ် motherboard တစ်ခုဖြစ်သည်။ ARM ထည့်ထားသော core board အများစုသည် CPU၊ သိုလှောင်ရေးကိရိယာများနှင့် pin များကိုပေါင်းစပ်ပြီးအချို့နယ်ပယ်၌ system chip တစ်ခုအားနားလည်စေရန် pins များနှင့်ထောက်ပံ့ပေးသော backplane မှတဆင့်ထောက်ပံ့ပေးသည်။ လူများသည်ဤစနစ်ကို single-chip microcomputer ဟုခေါ်လေ့ရှိသော်လည်း၎င်းကို embedded development platform အဖြစ်ပိုမိုတိကျစွာရည်ညွှန်းသင့်သည်။

core board သည် core ၏ဘုံလုပ်ငန်းဆောင်တာများကိုပေါင်းစပ်ထားသောကြောင့်၎င်းသည် core board ၏ကွဲပြားသော backplane အမျိုးမျိုးကိုစိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်နိုင်သည့်ဘက်စုံသုံးနိုင်စွမ်းရှိသည်၊ ၎င်းသည် motherboard ၏ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကိုများစွာတိုးတက်စေသည်။ ARM ထည့်ထားသောအမာခံဘုတ်အဖွဲ့ကိုသီးခြား module တစ်ခုအဖြစ်ခွဲခြားထားသောကြောင့်၎င်းသည်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအခက်အခဲကိုလျော့နည်းစေသည်၊ စနစ်၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှု၊ တည်ငြိမ်မှုနှင့်ထိန်းသိမ်းနိုင်မှုကိုတိုးမြှင့်ခြင်း၊ စျေးကွက်သို့အချိန်ကိုအရှိန်မြှင့်ခြင်း၊ ကျွမ်းကျင်သောနည်းပညာ ၀ န်ဆောင်မှုများနှင့်ထုတ်ကုန်ကုန်ကျစရိတ်များကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ဆုံးရှုံးခြင်း။

ARM core board ၏အဓိကလက္ခဏာသုံးချက်မှာ-ပါဝါသုံးစွဲမှုနည်းပါးခြင်းနှင့်အားကောင်းသောလုပ်ဆောင်ချက်များ၊ 16-bit/32-bit/64-bit dual instruction set နှင့်မြောက်များစွာသောမိတ်ဖက်များဖြစ်သည်။ အရွယ်အစားသေးငယ်ခြင်း၊ ပါဝါသုံးစွဲမှုနည်းပါးခြင်း၊ ကုန်ကျစရိတ်သက်သာခြင်း၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားခြင်း၊ Thumb (16-bit)/ARM (32-bit) dual instruction set, 8-bit/16-bit devices များနှင့်လိုက်ဖက်သည်။ မှတ်ပုံတင်များစွာကို သုံး၍ ညွှန်ကြားချက်အကောင်အထည်ဖော်မှုမြန်သည်။ ဒေတာစစ်ဆင်ရေးအများစုကိုမှတ်ပုံတင်များတွင်ပြီးစီးသည်။ ဖြေရှင်းရေးနည်းလမ်းသည်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိပြီးရိုးရှင်းပြီးလုပ်ဆောင်မှုမှာမြင့်မားသည်။ ညွှန်ကြားချက်အရှည်ကိုသတ်မှတ်ထားသည်။

Si Nuclear Technology's AMR series embedded core board products များသည် ARM platform ၏ဤအားသာချက်များကိုကောင်းကောင်းအသုံးချသည်။ အစိတ်အပိုင်းများ CPU သည် core board ၏အရေးကြီးဆုံးအစိတ်အပိုင်းဖြစ်ပြီးဂဏန်းသင်္ချာယူနစ်နှင့် controller တို့ဖြင့်ဖွဲ့စည်းထားသည်။ RK3399 core board သည်ကွန်ပျူတာတစ်လုံးအားလူတစ် ဦး နှင့်နှိုင်းယှဉ်လျှင် CPU သည်သူ့နှလုံးသား ဖြစ်၍ ၎င်း၏အရေးပါသောအခန်းကဏ္ကိုဤမှမြင်နိုင်သည်။ မည်သည့် CPU အမျိုးအစားဖြစ်ပါစေ၎င်း၏အတွင်းပိုင်းတည်ဆောက်ပုံကို control unit, logic unit နှင့် storage unit ဆိုပြီးအပိုင်းသုံးပိုင်းခွဲနိုင်သည်။

ဤအစိတ်အပိုင်းသုံးခုသည်ကွန်ပျူတာတစ်ခုစီ၏အစိတ်အပိုင်းများခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း၊ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း၊ တွက်ချက်ခြင်းနှင့်ထိန်းချုပ်ခြင်းတို့အားအချင်းချင်းညှိနှိုင်းပေးသည်။

Memory မှတ်ဉာဏ်သည်ပရိုဂရမ်များနှင့်အချက်အလက်များသိုလှောင်ရန်အသုံးပြုသောအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ကွန်ပျူတာတစ်လုံးအတွက် memory ရှိမှသာပုံမှန်လည်ပတ်မှုကိုသေချာစေတဲ့ memory function တစ်ခုရှိနိုင်ပါတယ်။ သိုလှောင်မှုအမျိုးအစားများစွာရှိသည်၊ ၎င်းတို့ကိုအသုံးပြုမှုအရအဓိကသိုလှောင်မှုနှင့်အရန်သိုလှောင်မှုအဖြစ်ခွဲခြားနိုင်သည်။ ပင်မသိုလှောင်မှုကို internal storage (memory ဟုခေါ်သည်) နှင့်အပိုသိုလှောင်မှုကို external storage (ပြင်ပသိုလှောင်မှုဟုရည်ညွှန်းသည်) ဟုလည်းခေါ်သည်။ ပြင်ပသိုလှောင်မှုသည်များသောအားဖြင့်သံလိုက်မီဒီယာများသို့မဟုတ် hard disk များ၊ floppy disk များ၊ အခွေများ၊ CD များကဲ့သို့သောသံလိုက်ဓာတ်မီဒီယာများသို့မဟုတ်သတင်းအချက်အလက်သိုလှောင်မှုကိုအချိန်ကြာမြင့်စွာသိုလှောင်နိုင်ပြီးလျှပ်စစ်ပစ္စည်းများကိုသိုလှောင်ရန်လျှပ်စစ်စွမ်းအားကိုမမှီခိုဘဲစက်အစိတ်အပိုင်းများဖြင့်မောင်းနှင်သည်။ speed သည် CPU ထက်အများကြီးနှေးသည်။

Memory သည် motherboard ရှိ storage အစိတ်အပိုင်းကိုရည်ညွှန်းသည်။ ၎င်းသည် CPU နှင့်တိုက်ရိုက်ဆက်သွယ်ပြီးဒေတာများသိုလှောင်ရန်၎င်းကိုအသုံးပြုသည်။ ၎င်းသည်လက်ရှိအသုံးပြုနေသောဒေတာများနှင့်ပရိုဂရမ်များ (ဆိုလိုသည်မှာအကောင်အထည်ဖော်ရန်ဖြစ်သည်) ။ ၎င်း၏ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာအနှစ်သာရသည်အုပ်စုတစ်ခုသို့မဟုတ်တစ်ခုထက်ပိုသည်။ data input, output နှင့် data storage functions များပါ ၀ င်သော circuit တစ်ခု။ မှတ်ဉာဏ်ကိုပရိုဂရမ်များနှင့်ဒေတာများကိုယာယီသိုလှောင်ရန်သာအသုံးပြုသည်။ ပါဝါပိတ်ထားလျှင်သို့မဟုတ်ပါဝါချို့ယွင်းပါက၎င်း၌ပါရှိသောပရိုဂရမ်များနှင့်ဒေတာများဆုံးရှုံးလိမ့်မည်။

core board နှင့် bottom board တို့အကြားဆက်သွယ်မှုအတွက်ရွေးချယ်စရာသုံးမျိုးရှိသည်။ board-to-board connector, gold finger, and stamp hole ။ board-to-board connector solution ကိုလက်ခံလိုက်လျှင်အားသာချက်မှာ plug plug နှင့်ဖြုတ်ရလွယ်ကူသည်။ သို့သော်အောက်ပါချို့ယွင်းချက်များရှိသည်။ ၁။ ငလျင်စွမ်းဆောင်ရည်ညံ့ဖျင်းခြင်း။ board-to-board connector သည်တုန်ခါမှုကြောင့်အလွယ်တကူဖြေလျော့။ မော်တော်ကားထုတ်ကုန်များတွင် core board ၏အသုံးချမှုကိုကန့်သတ်လိမ့်မည်။ အမာခံဘုတ်အဖွဲ့ကိုပြုပြင်ရန်ကော်များဖြန့်ခြင်း၊ ဝက်အူ၊ ဂဟေကြေးဝါယာကြိုး၊ ပလပ်စတစ်ကလစ်များတပ်ဆင်ခြင်းနှင့်အကာအဖုံးကိုဆွဲခြင်းကဲ့သို့နည်းလမ်းများကိုသုံးနိုင်သည်။ သို့သော်လည်း၎င်းတို့တစ် ဦး စီသည်ထုတ်လုပ်မှုအမြောက်အများတွင်ချို့ယွင်းချက်များစွာကိုဖော်ထုတ်ပြီးချို့ယွင်းမှုနှုန်းကိုတိုးစေသည်။

၂။ ပါးလွှာပြီးပေါ့ပါးသောထုတ်ကုန်များအတွက် သုံး၍ မရပါ။ core board နှင့် bottom plate တို့အကြားအကွာအဝေးသည်အနည်းဆုံး ၅ မီလီမီတာအထိမြင့်တက်သွားပြီးဤကဲ့သို့သော core board ကိုပါးလွှာပြီးပေါ့ပါးသောထုတ်ကုန်များဖြစ်ပေါ်လာစေရန် သုံး၍ မရပါ။

၃။ plug-in လုပ်ဆောင်ချက်သည် PCBA ကိုအတွင်းပိုင်းပျက်စီးစေဖွယ်ရှိသည်။ core board ၏ဧရိယာသည်အလွန်ကြီးမားသည်။ အမာခံဘုတ်အဖွဲ့ကိုဆွဲထုတ်သောအခါပထမ ဦး စွာတစ်ဖက်ကိုအင်အားနှင့်မြှောက်ပြီးမှအခြားတစ်ဖက်ကိုဆွဲထုတ်ရမည်။ ဤဖြစ်စဉ်တွင် core board PCB ၏ပုံပျက်ခြင်းသည်ဂဟေဆော်ခြင်းကိုဖြစ်ပေါ်စေသောအရာဖြစ်သည်။ အချက်ကွဲအက်ခြင်းကဲ့သို့သောအတွင်းဒဏ်ရာများ အက်ကွဲဂဟေဆက်ထားသောအဆစ်များသည်ရေတိုတွင်ပြဿနာများဖြစ်ပေါ်စေမည်မဟုတ်သော်လည်းရေရှည်သုံးလျှင်တုန်ခါမှု၊ ဓာတ်တိုးခြင်းနှင့်အခြားအကြောင်းများကြောင့်အဆက်အသွယ်အားနည်းလာပြီးပွင့်လင်းသောဆားကစ်ကိုဖြစ်ပေါ်စေပြီးစနစ်ကျရှုံးစေသည်။

၄ င်းဖာထေးထုတ်လုပ်မှု၏ချွတ်ယွင်းမှုနှုန်းသည်မြင့်မားသည်။ ရာနှင့်ချီသော pin များနှင့် board-to-board connectors များသည်အလွန်ရှည်လျားပြီး connector နှင့် PCB အကြားသေးငယ်သည့်အမှားများစုပြုံလာလိမ့်မည်။ အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုကာလအတွင်း reflow soldering အဆင့်တွင်အတွင်းပိုင်းဖိစီးမှုသည် PCB နှင့် connector ကြားတွင်ဖြစ်ပေါ်ပြီးဤအတွင်းပိုင်းဖိစီးမှုသည်တစ်ခါတစ်ရံ PCB ကိုဆွဲထုတ်ပြီးပုံပျက်စေသည်။

၅။ အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်နေစဉ်အတွင်းစမ်းသပ်ရန်ခက်ခဲခြင်း။ ၀.၈ မီလီမီတာအစင်းပါသော board-to-board connector ကိုသုံးလျှင်တောင်မှစမ်းသပ်ကိရိယာ၏ဒီဇိုင်းနှင့်ထုတ်လုပ်ရေးအတွက်အခက်အခဲများဖြစ်စေသော thimble နှင့်သံလိုက်အားဖြင့် connector ကိုတိုက်ရိုက်ဆက်သွယ်ရန်မဖြစ်နိုင်ပေ။ ကျော်လွှားနိုင်သောအခက်အခဲများမရှိသော်လည်းအခက်အခဲအားလုံးသည်နောက်ဆုံးတွင်ကုန်ကျစရိတ်မြင့်တက်လာသည်နှင့်သိုးမွေးသည်သိုးမှလာလိမ့်မည်။

ရွှေလက်ချောင်းဖြေရှင်းချက်ကိုလက်ခံပါကအားသာချက်များမှာ ၁။ ၎င်းသည်ပလပ်ဖြုတ်ရန်အလွန်အဆင်ပြေသည်။ ၂။ ရွှေလက်ချောင်းနည်းပညာ၏ကုန်ကျစရိတ်သည်အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်ရာတွင်အလွန်နည်းသည်။

အားနည်းချက်များမှာ ၁။ ရွှေလက်ချောင်းအစိတ်အပိုင်းကိုရွှေဖြင့်ပြုလုပ်ရန်လိုအပ်သောကြောင့်အထွက်နည်းသောအခါရွှေလက်ချောင်း၏စျေးနှုန်းသည်အလွန်စျေးကြီးသည်။ စျေးပေါပေါ PCB စက်ရုံ၏ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည်လုံလောက်မှုမရှိပေ။ ပျဉ်ပြားများတွင်ပြဿနာများစွာရှိနေပြီးထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကိုအာမမခံနိုင်ပါ။ ၂။ ၎င်းသည် board-to-board connectors ကဲ့သို့ပါးလွှာပြီးပေါ့ပါးသောထုတ်ကုန်များအတွက် သုံး၍ မရပါ။ ၃။ အောက်ခြေဘုတ်အဖွဲ့သည်ထုတ်ကုန်၏ကုန်ကျစရိတ်ကိုပိုမိုမြင့်မားစေသောအရည်အသွေးမြင့် notebook ဂရပ်ဖစ်ကဒ် slot လိုအပ်သည်။

တံဆိပ်ခေါင်းပေါက်အစီအစဉ်ကိုလက်ခံပါကအားနည်းချက်များမှာ ၁။ ဖြုတ်ရခက်သည်။ ၂။ အမာခံဘုတ်အဖွဲ့ဧရိယာသည်ကြီးလွန်း။ ဂဟေဆော်ပြီးနောက်ပြန်လည်ပုံသွင်းခြင်းနှင့်ပုံပျက်ခြင်းအန္တရာယ်ရှိသည်။ ပထမအစီအစဉ်နှစ်ခု၏အားနည်းချက်အားလုံးမရှိတော့ပါ။

၅။ core board ၏ဖြန့်ဝေချိန်ကိုငါ့ကိုပြောပြပါလား။
Thinkcore ကဤသို့ပြန်ပြောခဲ့သည် - အစုငယ်များမှာယူမှု၊ စတော့ရှိလျှင်ငွေပေးချေမှုကိုသုံးရက်အတွင်းပို့ဆောင်လိမ့်မည်။ အော်ဒါများ (သို့) စိတ်ကြိုက်အော်ဒါအမြောက်အများကိုပုံမှန်အခြေအနေများအရ ၃၅ ရက်အတွင်းပို့ဆောင်နိုင်သည်

Hot Tags: RV1109 IPC Module Board Sony IMX307 PCB Board၊ ထုတ်လုပ်သူများ၊ ပေးသွင်းသူများ၊ တရုတ်၊ ၀ ယ်သူ၊ လက်ကား၊ စက်ရုံ၊ တရုတ်၊ Made၊ စျေး၊ အရည်အသွေး၊

ဆက်စပ်အမျိုးအစား

စုံစမ်းမေးမြန်းရန်ပေးပို့ပါ။

ကျေးဇူးပြု၍ အောက်ပါပုံစံဖြင့် သင်၏စုံစမ်းမေးမြန်းမှုကို အခမဲ့ပေးပါ။ 24 နာရီအတွင်း သင့်အား အကြောင်းပြန်ပါမည်။
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept