core board အသုံးပြုခြင်းအတွက်ထိပ်တန်းသတိပေးချက်များ ၅ ချက်

1. Core ဘုတ်အဖွဲ့သိုလှောင်မှု

core board ကိုစမ်းသပ်ခြင်း၊ လွှဲပြောင်းခြင်း၊ သိုလှောင်ခြင်းစသဖြင့်၎င်းအားသိုလှောင်ထားသင့်သည်၊ ၎င်းကိုတိုက်ရိုက်မထားပါနှင့်၊ ၎င်းကိုအစိတ်အပိုင်းများကိုခြစ်မိခြင်း (သို့) ကျစေခြင်း၊ anti-static tray (သို့) အလားတူသိုလှောင်ထားသင့်သည်။ လွှဲပြောင်း box ။

core board ကို ၇ ရက်ထက် ပို၍ သိုလှောင်ရန်လိုအပ်ပါက၎င်းကို anti-static anti-static bag တစ်ခုတွင်ထုပ်ပိုးပြီး desiccant ထဲသို့ထည့်။ အခြောက်ခံရန်သေချာစေရန်အလုံပိတ်ထားပါ။ core board ၏တံဆိပ်ခေါင်းအပေါက်များသည်လေထဲသို့အချိန်ကြာမြင့်စွာထိတွေ့ပါက SMT အတွင်းဂဟေအရည်အသွေးကိုထိခိုက်စေသောအစိုဓာတ်ကိုဓာတ်တိုးစေနိုင်သည်။ အမာခံဘုတ်အဖွဲ့သည်လေနှင့် ၆ လကျော်ထိတွေ့ခဲ့လျှင်၎င်း၏တံဆိပ်ခေါင်းအပေါက်များကိုဓာတ်တိုးစေခဲ့ပြီးမုန့်ဖုတ်ပြီးနောက် SMT ပြုလုပ်ရန်အကြံပြုသည်။ မုန့်ဖုတ်ချိန်သည်ယေဘူယျအားဖြင့် ၁၂၀ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်ရှိပြီးမုန့်ဖုတ်ချိန်သည် ၆ နာရီထက်မနည်းပါ။ ပကတိအခြေအနေအတိုင်းညှိပါ။

ဗန်းကိုအပူချိန်မြင့်ခံနိုင်ရည်မရှိသောပစ္စည်းများဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောကြောင့်တိုက်ရိုက်ဖုတ်ရန်ဗန်းပေါ်တွင်အမာခံဘုတ်ကိုမထားပါနှင့်။

2. Backplane PCB ဒီဇိုင်း

အောက်ခြေဘုတ်အဖွဲ့ PCB ကိုဒီဇိုင်းဆွဲသောအခါ core board ၏နောက်ကျောနှင့်အောက်ခြေ board အထုပ်၏အစိတ်အပိုင်းအပြင်အဆင်များအကြားထပ်နေသောအပေါက်ကိုထုတ်ပါ။ အခေါင်းပေါက်၏အရွယ်အစားအတွက်အကဲဖြတ်ဘုတ်အဖွဲ့ကိုကြည့်ပါ။

3 PCBA ထုတ်လုပ်မှု

အမာခံဘုတ်အဖွဲ့နှင့်အောက်ခြေဘုတ်အဖွဲ့တို့ကိုမထိမီ၊ ငြိမ်နေသောလျှပ်စစ်ဓာတ်အားကို ဖြတ်၍ လူ့ခန္ဓာကိုယ်မှလျှပ်စစ်ဓာတ်ကိုထုတ်လွှတ်ပြီး၊ ငြိမ်နေသောလက်ငြိမ်လက်ပတ်၊ anti-static လက်အိတ်သို့မဟုတ် anti-static finger cots တို့ကို ၀ တ်ပါ။

ကျေးဇူးပြု၍ anti-static workbench ကို သုံး၍ workbench နှင့်အောက်ခြေပန်းကန်ကိုသန့်ရှင်းသပ်ရပ်စွာထားပါ။ မတော်တဆထိမိခြင်းနှင့်ဝါယာရှော့ဖြစ်ခြင်းကိုကာကွယ်ရန်အောက်ခံပန်းကန်ပြားအောက်၌သတ္တုအရာဝတ္ထုများကိုမထားပါနှင့်။ အောက်ခြေပန်းကန်ကို workbench ပေါ်တွင်တိုက်ရိုက်မထားပါနှင့်။ ဘုတ်ကိုထိရောက်စွာအကာအကွယ်ပေးနိုင်ရန် anti-static bubble film, foam cotton (သို့) ပျော့ပျောင်းသော non-conductive materials များပေါ်တွင်ထားပါ။

core board တပ်ဆင်သောအခါ ကျေးဇူးပြု၍ စတင်သည့်နေရာ၏ ဦး တည်ချက်အမှတ်အသားကိုဂရုပြုပါ။

ယေဘူယျအားဖြင့်အောက်ခံပြားသို့ core board ကိုတပ်ဆင်ရန်ယေဘုယျအားဖြင့်နည်းလမ်းနှစ်ခုရှိသည်။ နည်းလမ်းတစ်ခုမှာစက်ပေါ်တွင် reflow ဂဟေဖြင့်တပ်ဆင်ရန်ဖြစ်သည်။ အခြားတစ်ခုမှာ manual ဂဟေဖြင့်တပ်ဆင်ရန်ဖြစ်သည်။ ဂဟေဆော်ခြင်းသည်အပူချိန် ၃၈၀ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်ထက်မပိုသင့်ကြောင်းအကြံပြုသည်။

ကိုယ်တိုင်ဖြုတ်ခြင်း၊ ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့် core board တပ်ဆင်သောအခါ ကျေးဇူးပြု၍ လည်ပတ်မှုအတွက်ပရော်ဖက်ရှင်နယ် BGA rework station ကိုသုံးပါ။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်သီးသန့်လေထွက်ပေါက်ကိုသုံးပါ။ လေထွက်ပေါက်၏အပူချိန်သည်ယေဘူယျအားဖြင့် ၂၅၀ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်ထက်မပိုသင့်ပါ။ အမာခံဘုတ်အဖွဲ့ကိုကိုယ်တိုင်ဖြုတ်သောအခါ ကျေးဇူးပြု၍ အမာခံဘုတ်အဖွဲ့အဆင့်ကိုတိမ်းစောင်းခြင်းနှင့်တုန်ခါခြင်းမှရှောင်ကြဉ်ပါ။

reflow ဂဟေ (သို့) manual disassembly လုပ်နေစဉ်အပူချိန်မျဉ်းကွေးအတွက်သမားရိုးကျခဲမပါသောလုပ်ငန်းစဉ်၏မီးဖိုအပူချိန်ကွေးကိုမီးဖိုအပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုအတွက်သုံးရန်အကြံပြုသည်။

၄ င်း core board ကိုပျက်စီးစေသောအဖြစ်များသောအကြောင်းများ

၄.၁ ပရိုဆက်ဆာပျက်စီးရခြင်းအကြောင်းရင်းများ

၄.၂ ပရိုဆက်ဆာ IO ပျက်စီးရခြင်းအကြောင်းရင်းများ

အမာခံဘုတ်အသုံးပြုခြင်းအတွက်သတိထားရန်အချက် ၅ ချက်

5.1 IO ဒီဇိုင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားချက်များ

(၁) GPIO ကို input အဖြစ်သုံးသောအခါအမြင့်ဆုံးဗို့အားသည် port ၏အမြင့်ဆုံး input range ကိုမကျော်လွန်နိုင်ကြောင်းသေချာပါစေ။

(၂) IIO ၏ကန့်သတ်မောင်းနှင်နိုင်မှုကြောင့် GPIO ကို input အဖြစ်သုံးသောအခါဒီဇိုင်း IO ၏အမြင့်ဆုံးရလဒ်သည်အချက်အလက်လက်စွဲတွင်ဖော်ပြထားသည့်အမြင့်ဆုံးလက်ရှိတန်ဖိုးထက်မပိုပါ။

(၃) အခြား GPIO မဟုတ်သောဆိပ်ကမ်းများအတွက် ကျေးဇူးပြု၍ ထည့်သွင်းမှုသည်ချစ်ပ်လမ်းညွှန်တွင်သတ်မှတ်ထားသည့်အကွာအဝေးထက်မပိုစေရေးအတွက်သက်ဆိုင်ရာပရိုဆက်ဆာ၏ချစ်ပ်လက်စွဲကိုကြည့်ပါ။

(၄) JTAG နှင့် USB port များကဲ့သို့အခြားပျဉ်ပြားများ၊ အရံပစ္စည်းများသို့မဟုတ် debugers များနှင့်တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ထားသောဆိပ်ကမ်းများကို ESD ကိရိယာများနှင့်ကန့်လန့်ကာအကာအကွယ်ဆားကစ်များနှင့်ချိတ်ဆက်သင့်သည်။

(၅) အခြားခိုင်မာသောစွက်ဖက်ဘုတ်များနှင့်အရံပစ္စည်းများနှင့်ချိတ်ဆက်ထားသောဆိပ်ကမ်းများအတွက် optocoupler isolation circuit ကိုဒီဇိုင်းထုတ်သင့်သည်၊ အထီးကျန်ဓာတ်အားထောက်ပံ့ရေးနှင့် optocoupler ၏အထီးကျန်ဒီဇိုင်းကိုအာရုံစိုက်သင့်သည်။

၅.၂ ပါဝါထောက်ပံ့ရေးဒီဇိုင်းအတွက်ကြိုတင်ကာကွယ်မှုများ

(၁) အခြေခံအကဲဖြတ်ဒီဇိုင်းအတွက်အကဲဖြတ်ဘုတ်အဖွဲ့၏ရည်ညွန်းချက်ပါဝါထောက်ပံ့ရေးအစီအစဉ်ကိုသုံးရန်အကြံပြုသည်၊ သို့မဟုတ်သင့်တော်သောပါဝါထောက်ပံ့ရေးအစီအစဉ်ကိုရွေးချယ်ရန် core board ၏အမြင့်ဆုံးသုံးစွဲမှုပါရာမီတာများကိုညွှန်းရန်အကြံပြုသည်။

(၂) backplane ၏ power supply တစ်ခုစီ၏ဗို့အားနှင့် ripple test ကို debugging အတွက် core board မတပ်ဆင်မီတည်ငြိမ်ပြီးယုံကြည်စိတ်ချရမှုရှိစေရန်ပထမဆုံးလုပ်ဆောင်သင့်သည်။

(၃) လူ့ခန္ဓာကိုယ်အားထိနိုင်သောခလုတ်များနှင့်ချိတ်ဆက်မှုများအတွက် ESD၊ TVS နှင့်အခြားအကာအကွယ်ဒီဇိုင်းများကိုထည့်ရန်အကြံပြုသည်။

(၄) ကုန်ပစ္စည်းစုခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းတိုက်ရိုက်ထုတ်လွှင့်စက်များအကြားလုံခြုံသောအကွာအဝေးကိုအာရုံစိုက်ပါ၊ အမာခံဘုတ်နှင့်အောက်ခြေဘုတ်ကိုမထိပါနှင့်။

၅.၃ လုပ်ငန်းခွင်အတွက်ကြိုတင်ကာကွယ်မှုများ

(၁) သတ်မှတ်ချက်များနှင့်အညီအမှားပြင်ပါ၊ ပါဝါဖွင့်ထားစဉ်ပြင်ပကိရိယာများအားပလပ်နှင့်ပလပ်ဖြုတ်ပါ။

(၂) တိုင်းတာရန်မီတာကိုသုံးသောအခါဆက်သွယ်ထားသောဝါယာကြိုး၏အကာကိုသတိထားပါ၊ FFC connectors ကဲ့သို့ IO-intensive interfaces များကိုတိုင်းတာခြင်းကိုရှောင်ကြဉ်ပါ။

(၃) ချဲ့ထွင်ရေးဆိပ်ကမ်းမှ IO သည်ဆိပ်ကမ်း၏အမြင့်ဆုံး input range ထက်ပိုကြီးမားသော power supply နှင့်ကပ်လျက်ရှိလျှင် IO ကို power supply နှင့်ဖြတ်တောက်ခြင်းကိုရှောင်ပါ။

(၄) အမှားရှာပြင်ခြင်း၊ စမ်းသပ်ခြင်းနှင့်ထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များအရလျှပ်စစ်သံလိုက်ဓာတ်ကိုကာကွယ်သောကောင်းမွန်သောပတ် ၀ န်းကျင်တစ်ခုတွင်လုပ်ဆောင်ခြင်းကိုသေချာစေသင့်သည်။